[发明专利]散热板及其制作方法

说明书

本发明涉及散热板及其制作方法，用于音响设备，计算机，半导体基片及其类似物的散热以防止温度升高。

为了将音响设备、计算机、半导体基片及其类似物产生的热量散掉，现今一直采用用叶片做为散热部件的散热板。在这些常规散热板中，现有两种叶片，如图22所示使用金属模具的挤压工艺生产的挤压叶片2，和如图23至图25所示的U形凸起铆接叶片，它是通过将叶片弯成U形，并把弯好的叶片4借助凸起部8固定到基板6上而生产的。

挤压模制的挤压叶片2是使材料流入模具中并挤压成形生产的，由于这个原因，要求所用材料有一定硬度，通常使用硬度为37的合金。

当用于挤压的合金硬度较低时，叶片本身将会变形，并且就挤压模制方法而言，材料的硬度是至今无法避免的问题。

综述上述工艺，用于制造挤压叶片的模具是昂贵的。一旦尺寸和结构有所变化，就必须制造模具或重新模制，将是既费时又耗费资金。

进一步讲，制造的准备工作需要很多工时，对于小批量的生产来说，成本就会很高。因为即使是按照准备来进行生产，材料损耗也是很大的。挤压工艺是在一次生产很大批量的前提下制造某一产品。但是在生产完成之前，一旦发生设计变更，生产中断或其他类似事件，将造成巨大损失。

另外，在挤压叶片的情况下，为了改善挤压特性，导致需要很高的硬度对材料的质量要求一般要使用合金，一旦用于音响及类似设备时，首先，在高音区将出现共鸣，第二，散热特性和导热性与纯铝相比都下降了，但纯铝有某些问题。

此外，用模制法不可能制造出厚度更薄的叶片，高度更高的叶片，或单个叶片具有独特变化的叶片。从这一点说，散热板工业的要求，特别是音响设备工业的要求无法得到满足。

进一步讲，如用凸起部铆接固定叶片，需要把叶片本身弯曲，需要模具的费用。另外，把叶片弯成U形后，由于叶片的校直出现偏差，凸起部需要占有一定的空间，并且间距很小的叶片将很难制造。由于这个原因不易将凸起部嵌入叶片的孔内，实现自动化也将十分复杂。并且，通过凸起部铆接的结合，在叶片底部表面和基板表面之间不易形成可靠的接触，只能保证在凸起部周边一小部分有金属接触，其他部分很有可能是分离的，因此散热性能差且不可靠，这种方法有很大的缺点。

为了解决上述这些问题，本方法的特征是在散热板上设有基槽，许多板状叶片垂直地竖立在基板表面上，叶片的一部分固定在凹槽内，在基板上凹槽的附近形成一个压力变形部分，通过压力变形部分产生的压力，将叶片的一部分挤压在凹槽的壁表面上。

通过上述的安排，叶片的间距可以很小，并且硬度相对较低的纯铝做的叶片也可以很好地与基板相结合。

附图有：

图1是散热板基本部分的剖面图;

图2是散热板的外观图;

图3是散热板的侧视图;

图4是基板的外观图;

图5是叶片的外观图;

图6是另一个实施方案散热板基本部分的剖面图;

图7是另一个实施方案叶片基本部分的剖面图;

图8是另一个实施方案散热板的外观图;

图9是另一个实施方案散热板的外观图;

图10是另一个实施方案散热板的外观图;

图11是显示基板上形成槽的方的外观图;

图12是显示在基板上形成槽的方法的侧视图;

图13是显示叶片上形成啮合凹入部分的方法的侧视图;

图14是显示在叶片上形成啮合凹入部分的外观图;

图15是显示另一实施方案在叶片上形成啮合凹入部分的方法的外观图;

图16是显示另一实施方案在叶片上形成啮合凹入部分的方法的侧视图;

图17是显示将叶片固定到基板上的方法的侧视图;

图18是基本部分的放大侧视图，显示将叶片固定到基板上的方法;

图19是部分切除的外观图，显示将叶片固定到基板上的方法;

图20是显示另一个实施方案将叶片固定到基板上的方法，部分省略的剖面图;

图21是显示另一个实施方案将叶片固定到基板上的方法，部分省略的剖面图;

图22是现有技术的外观图;

图23是现有技术的外观图;

图24是此现有技术的纵剖面图;和

图25是此现有技术的横剖面图。

下面将参考附图详细说明本发明的结构。