[发明专利]测量盲小孔与狭槽的三维测头和测量方法在审

专利信息
申请号: 93121289.8 申请日: 1993-12-30
公开(公告)号: CN1104765A 公开(公告)日: 1995-07-05
发明(设计)人: 张国雄;杨世民 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: G01B7/02 分类号: G01B7/02
代理公司: 天津大学专利代理事务所 代理人: 张锐
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 测量 小孔 三维 测量方法
【权利要求书】:

1、测量盲小孔与狭槽的三维测头,其特征在于,

波纹管或膜片三维弹性体(1),

上端固定夹板(2),

下断固定夹板(3),

弹性测杆(4),

电容测微仪的四个测头(5),

金属十字平板(6),

和球状测端(7)组成三维位移单元,

三维弹性体(1)上部固定于上端固定夹板(2)上,三维弹性体(1)下部固定于下端固定夹板(3)上,下端固定夹板(3)与十字平板(6)固定联接,电容测微仪的四个测头(5)对称分布固定于上端固定夹板(2)上,弹性测杆(4)的上端与固定夹板(3)固定联接,球状测端(7)固定于弹性测杆(4)的下端。

2、按照权利要求1所说的三维测头测量盲小孔与狭槽的测量方法,其特征在于,

所说的三维测头安装在三维坐标测量机上,

将球状测端(7)引入被测工件(8)的被测区域内,

球状测端(7)触测工件(8)测头产生测微和瞄准信号,

读出坐标机读数,

读出电容测微仪的位移读数A,

对三维测头标定得到测头传递系数B,

将A与B相乘得球状测端(7)相对于其零点的实际位移C,

位移C与坐标机读出的读数值相加得被测点的几何坐标值。

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