[实用新型]采用多级半导体致冷的冰淇淋机

说明书

本实用新型属食品技术领域，采用多级半导体致冷的冰淇淋机。

目前使用的冰淇淋机，都是采用传统以氟里昂为制冷剂的机械循环制冷系统，包括压缩机、蒸发器、散热器及制冷管路等机件组成，结构复杂，故障率高，使用寿命短，生产工艺路线长，价格高。

本实用新型的目的是：就是克服现有冰淇淋机存在的缺点，研制了一种具有结构简单，机件少，使用寿命长，不用任何制冷剂（液），无环境污染的冰淇淋机。

以下是本实用新型的内容：

本内容包括壳件总成1和多级半导体致冷器组件23两部分。

壳体总成1的上体，是用金属或者塑料压制的上盖2内，装有电动机3，其上的齿轮4与减速器5的动力输入齿轮6相啮合，并通过减速器5将动力传至搅拌器主轴7，由固定镙钉8将搅拌器9固定在搅拌器主轴7上，使其转动，在上盖2内还装有电源电路、保护电路及各种控制的电路板10，提供各种用电需要和防止冰淇淋冻结烧毁电机等的各种保护，所有上述机件均安装在塑料压制的中空底座11上，中空部分充填隔热保温材料12，在底座11与搅拌器主轴7的接合处装有油封13，为使上盖2与下体16的开启和联结，在上盖2与下体16之间装有合页14和卡扣15，下体16是由金属或塑料压制的外壳17内，装有金属制成的内胆18，在17与18中间充填隔热保温材料19，在外壳17的下部周围开有进风孔20和出风孔21，在其底部装有引风扇22。

多级半导体致冷器组件23（以下简称组件23），是根据单级半导体致冷器在耗电一定的情况下，冷热两端面存在固定温差，热端温度越低，致冷端面的相对温度就越低的工作特性，将一单级半导体致冷器做为组件23的第一级致冷器24，致冷端面安装在内胆18的底平面，致热端面与铝（或铜）制成热交换传导垫25的一面相接，将另一单级半导体致冷器做为第二级致冷器26，致冷端面与热交换传导垫25的另一面相接，致热端面与组件散热器27平面相接，第一级致冷器24、热交换传导垫25、第二级致冷器26都装在塑料制成的组件固定架28中，构成了多级半导体致冷器组件23，就是利用单级半导体致冷器的温差工作特性，利用第二级致冷器26通过热交换传导垫25降低第一级致冷器24热端的温度，达到降低第一级致冷器致冷端面相对温度的目的。上述机件由镙钉29穿过内胆18的底部将固定架28、组件散热器27紧紧固定在内胆18底平面，并可根据需要任编多组，引风扇22通过进风孔20吸进空气将组件散热器27上热量通过出风孔21排出壳体外。

本实用新型具有以下优点：

1.采用多级致冷器，工作效率高，致冷温度相对低。

2.结构简单，另部件少，使用寿命长，故障率低。

3.不用任何制冷剂（液），环境无污染。

4.成本低，生产工艺简单。

附图说明：

图1是本实用新型的主视图。

图2是A－A剖面图。

下面参照附图详细介绍本实用新型最佳实施例：

如图所示：采用多级半导体致冷的冰淇淋机是由壳体总成1和多级半导体致冷器组件23两部分所组成。

壳体总成1的上体，是由金属或者塑料压制的上盖2内，装有电动机3，其上齿轮4与减速器5的动力输入齿轮6相啮合，并通过减速器5将动力传至搅拌器主轴7，由固定镙钉8将搅拌器9固定在搅拌器主轴7上，同时上盖2内还装有电源电路、保护电路及各种控制的电路板10，所有上述机件均安装在塑料压制的中空底座11上，中空部分填充隔热保温材料12，在底座11与搅拌器主轴7的接合处装有油封13，为使上盖2与下体16的开启和联结，在上盖2与下体16之间装有合页14和卡扣15，下体16是由金属或塑料压制的外壳17内，装有金属制成的内胆18，在17与18中间充填隔热保温材料19，在外壳17的下部周围开有进风孔20和出风孔21，在其底部装有引风扇22。

多级半导体致冷器组件23（以下简称组件23），将一单级半导体致冷器做为组件23的第一级致冷器24，致冷端面安装在内胆18的底平面，致热端面与铝（或铜）制成的热交换传导垫25的一面相接，将另一单级半导体致冷器做为第二级致冷器26，致冷端面与热交换传导垫25的另一面相接，致热端与组件散热器27平面相接，第一级致冷器24、热交换传导垫25、第二级致冷器26都装在塑料压制的组件固定架28中，构成了多级半导体致冷器组件23，上述机件由镙钉29穿过内胆18的底部，将组件固定架28组件散热器27紧紧固定在内胆18底外侧平面，并可根据需要任意编组，引风扇22通过进风孔20将空气吸进，将组件散热器27上热量通过出风孔21排出壳体外。