[实用新型]集成电路用整修导入器无效
| 申请号： | 93226345.3 | 申请日： | 1993-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN2171975Y | 公开（公告）日： | 1994-07-13 |
| 发明（设计）人： | 陈长清 | 申请（专利权）人： | 陈长清 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00 |
| 代理公司： | 上海市专利律师事务所 | 代理人： | 宋羽,李晓雯 |
| 地址： | 台湾省台北市内湖*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 整修 导入 | ||
【权利要求书】：
1、一种集成电路用整修导入器，其特征在于：
a)一本体，该本体的外表面上设有多个沿轴向平行布置的矫正齿，该本体中设有一沿轴向贯穿的通孔，该通孔呈异径以形成一肩部；
b)一螺合在该本体下端的嘴夹，该嘴夹具有一套筒及二相互呈平行地设置在该套筒底部的直立侧板；
c)一推压装置，该推压装置包含一可活动自如地装设在该通孔中的心轴，一螺合在该心轴下端且可在该二直立侧板间移动自如的推板，以及一套在该心轴的上段部分且设于该通孔的较大孔径中的压缩弹簧；
d)一螺合在该心轴上端的按钮，使该弹簧被压持于该按钮底部与该通孔的肩部之间。
2、根据权利要求1所述的集成电路用整修导入器，其特征在于：在所述的套筒的外周面上设有齿纹。
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