[实用新型]集成电路用拔出整修器

说明书

本实用新型属于电子器件装配工具。

集成电路装配在集成电路板上后，若欲将集成电路自电路板上取下，惯用的方法为先用烙铁将集成电路插脚与电路板间的焊锡熔解除，再以手指用力将集成电路取出。由于集成电路系贴近于电路板上，手指不易施力，故不但不容易将集成电路取出，而且时常因施力不当致使集成电路的插脚弯曲变形，此时，若欲将其重新装配在电路板上会十分困难或极不顺当。再者，当因拔取不当使集成电路插脚变形时，常用方法是以手指或尖嘴钳将集成电路插脚板直弄平，因工具不当会使整形工作极为费时，效果也不理想，故上述因集成电路插脚弯曲变形所产生的弊病仍然存在。

本实用新型的目的，在于克服上述缺点，提供一种可便利地将装在集成电路板上的集成电路平稳地拔出，且可用它将集成电路的插脚予以整修平齐的集成电路用拔出整修器。

图1为集成电路用拔出整修器的立体图；

图2为集成电路用拔出整修器的右视图；

图3为集成电路用拔出整修器的使用方式立体图。

如图1、图2所示，本集成电路用拔出整修器具有头部1，该头部1的下端有一对向下且向两旁倾斜对称延伸的揑持部2与2′。揑持部2与2′具有弹性，可按压使其互向对方趋近移动，该揑持部2与2′的下端部分的一侧分别予以截断形成截口部3与3′，其未截断部分则分别再向趋近二捏持部2与2′间的中垂线的方向水平延伸形成颈部4与4′。颈部4与4′的尽端分别再向下垂直延伸形成相互对齐贴靠在一起的直伸部5与5′。由于颈部4与4′的尽端恰延伸通过二捏持部2与2′间的中垂线，故使该中垂线恰位于该二直伸部5与5′内侧的吻合面之间。该二直伸部5与5′的上端分别设有一阶部6与6′，而其下端则分别延伸形成大体上呈L字形且可相互配合作用的钩持部7与7′。其中，该二直伸部5与5′中的一直伸部5或5′之内侧面设有多个等距隔开的槽沟8。按每二相邻槽沟8与8′间的距离和常用集成电路相粼插脚间的距离相等，其宽度则可容许集成电路的插脚放置于其中。再者，每一钩持部7与7′的向内水平延伸的突缘7a与7a′的厚度略小于集成电路装配在集成电路板上时集成电路本体底表面与电路板上表面间的间隙H，而其宽度则等于或小于集成电路本体的宽度方向两侧端面间所形成的距离W。又，突缘7a与7a′的厚度必须使其具有足够的强度，以防由于拔出集成电路时弯曲变形。

为便于制造，由图1所示可知。本实用新型实际上可由二形状完全相同的本体A与A′于头部1焊连在一起而组成，并经适当的热处理使捏持部2与2′具有适当弹性，以使其直伸部5与5′平时会靠龙在一起。当然，本体A与A′中的一直伸部5或5′的内侧表面上设有多个等距的槽沟8。

本实用新型使用方法如下：

图3所示，以手执持本实用新型，若以手指按压捏持2与2′，则直伸部5与5′即向远离对方的方向张开。其时，将本实用新型向装配在电路板9上的集成电路10趋近移动，使突缘7a与7a′对准集成电路10两端底部，放松按压揑持部2与2′的力量，直伸部5与5′即因捏持部2与2′的弹性回复力而向对方靠龙移动，使其钩部持7与7′分别钩持住集成电路的两端部。此时，手指移动至颈部4与4′的下面，将手往上提即可使本实用新型整体垂直向上移动，并将集成电路10拔出电路板9之外。再者，对于插脚有不齐或弯曲变形的集成电路，也可利用本实用新型予以整修，也即，按压揑持部2与2′使直伸部5与5′张开，而后握持集成电路使集成电路插脚对准直伸部5或5′上的槽沟8，其时释放揑持部2与2′，则直伸部5与5′即靠龙贴合并将置于其间的集成电路插脚压平整修成平整的状态，便于日后再重新装配于电路板上。

本实用新型若将直伸部5与5′的长度，槽沟8的数目，以及钩持部7与7′的距离加以适当设计，则对于具有不同数目插脚的集成电路也可适用。本实用新型可便利地拔出集成电路板上的集成电路（当然集成电路与电路板间的焊锡须先去除），且可藉以整修集成电路不平整的插脚。