[实用新型]方整流桥管脚加工装置无效
| 申请号： | 93228422.1 | 申请日： | 1993-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN2159066Y | 公开（公告）日： | 1994-03-16 |
| 发明（设计）人： | 阎廷辉;张贵民;程学武 | 申请（专利权）人： | 阎廷辉 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L23/48 |
| 代理公司： | 朝阳市专利事务所 | 代理人： | 丁忠民 |
| 地址： | 122000 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 整流 管脚 加工 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种方整流桥管脚加工装置，它包括现有电子导线成形机传动加工部分，其特征在于：
a、在电子导线成形机的刀架侧部设置一个切断拨弯机构，所述的切断拨弯机构主要由刀具、拨杆、保持架、夹片及紧固件组成，拨杆通过夹片及紧固件固定在电子成形机保持架原刀具位置，刀具通过夹片及紧固件固定在保持架上与拨杆相对的位置；
b、重新设计的夹紧凸轮具有打扁控制功能；
c、重新设计的切断凸轮具有拨弯控制功能；
d、由电子导线成形机定位装置定位的重新设计的模具具有夹扁功能，模具主要由固定件、工作块、打扁块、打弯件、压簧及导杆组成，打弯件由导杆导向、由压簧复位。
2、按照权利要求1所述的加工装置，其特征在于配合切断凸轮拨弯的模具主要由动块、定块、打弯件、压簧及导杆组成，打弯件在导杆上滑动，压簧使打弯件复位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
