[实用新型]合成大颗粒金刚石的复相触媒片结构无效
| 申请号： | 93232672.2 | 申请日： | 1993-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN2177706Y | 公开（公告）日： | 1994-09-21 |
| 发明（设计）人： | 刘文西 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | C01B31/06 | 分类号： | C01B31/06;B01J13/06 |
| 代理公司： | 天津大学专利代理事务所 | 代理人： | 李素兰,张强 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 合成 颗粒 金刚石 触媒 结构 | ||
【权利要求书】：
1、一种合成大颗粒金刚石的复相触媒片结构，其特征是，其表面层是由金刚石快速生长相和触媒合金组成的混合结构。
2、按照权利要求1所说的合成大颗粒金刚石的复相触媒片结构，其特征是所说的金刚石快速生长相和触媒合金混合组成的两个表面层之间，夹有与表面层触媒合金不同或相同材料的支持层。
3、按照权利要求1或2所说的合成大颗粒金刚石的复相触媒片结构，其特征是所说的金刚石快速生长相，其可以是同质的金刚石籽晶，或是促进金刚石快速生长的其它异质相。
4、按照权利要求1或2所说的合成大颗粒金刚石的复相触媒片结构，其特征是，表面层中还可含有金刚石生长抑制相。
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