[实用新型]结晶器开口度与倒锥度测量仪

说明书

本实用新型涉及一种结晶器特别是连铸结晶器开口度与倒锥度的测量仪。

结晶器开口度与倒锥度的精度，对铸坯的质量的影响是很关键的，如连铸机结晶器尺寸偏差过大，容易出现钢坯打滑或漏钢不但影响铸坯质量还可能出现生产事故。所以对结晶器的开口度与倒锥度的检测是非常必要的。目前国内通常是用卡尺手工测量的，即用卡尺测出结晶器上口和下口的开口尺寸，然后根据要测的某一点的高度计算出其倒锥度。这样误差比较大，精度较低，操作也不方便。国外是采用传感器加记录仪的方式，进行测量，将测试后的数据对照座标上的曲线换算出结晶器开口度与倒锥度的值，而且在使用时必须有定位基准。

本实用新型的目的是提供一种测量结晶器开口度与倒锥度的仪器，在测量时能直接在线显示出结晶器开口度与倒锥度的值，不需找定位基准，使用方便，节省时间。

为达到上述目的，本实用新型采用如下结构，它由测量仪本体，张紧导向机构，位移传感器机构，纵向位置测量机构，手把组成。测量仪本体为工型槽在其四角对称装有二组张紧导向机构，使其在结晶器内平稳地移动，位移传感器机构装在本体工型槽中部，即上、下两组张紧导向机构中间，两个位移传感器处在同一中心线，对称安装，检测时测头接触结晶器壁面时传感器发出电信号传输到带有微型计算机的仪表进行计算，显示开口度值。当需要测出某一点的倒锥度时，测量仪继续下移，纵向位置机构中的编码器旋转发出脉冲，根据旋转的圈数来测出纵向距离，如旋转编码器发出50个脉冲，也就是它旋转半圈，测头往下移动50mm。再记下该点的横向位移即该点的开口度，这些数据同时输入到带微机的二次仪表中进行计算，直接显示并打印出该点的开口度与倒锥度的值。按下面公式进行计算倒锥度值

Δ＝ (S₁-S₂)/(S₁) × 1/(h) ×100％

式中：S＝H＋L₁＋L₂H为结晶器本身的宽度L₁和L₂为两个位移传感器测头与结晶器壁面之间的距离。S是结晶器的开口度，S₁为上开口度，S₂为下开口度。h为S₁与S₂之间的纵向距离。

本实用新型的优点在于使用该仪器测量开口度倒锥度。可直接显示打印出其值，在测量时无需定位基准，使用简便、节省时间，而且测量精度高。

图1连铸结晶开口度与倒锥度测量仪

图2张紧机构部件图

图3位移传感器机构部件图

图4纵向位置机构部件图

结合附图对本实用新型作进一步详细说明。为使测量仪在测量中保持平衡，在测量仪本体I型槽四角安装四组张紧构，它包括四根辊轮轴6和安装在辊轮轴上的八个辊轮，辊轮轴在弹簧10的作用下使连结销轴8的辊轮轴6在铜套9内移动，压缩弹簧10的弹力使辊轮压靠在结晶器壁上下移动。传感器机构是由测头11、测头套12传感器外套端盖13、测头弹簧14、传感器外套15，夹紧板16高精度位移传感器17组成。传感器机构靠传感器外套端盖与本体相连，传感器通过夹板16固定在测量仪本体上。测量时压缩弹簧14使两个测头同时压靠结晶器壁时传感器内部线圈发出电信号，传输到带有微机的二次仪表。进行计算、显示。测量某点倒锥度时需测出该点的纵向距离，这由装在本体上的纵向位置测量机构来实现，随着测量仪的下移，转轮19靠紧结晶器壁面开始转动，编码器21，不断地发出脉冲值，根据编码器旋转的圈数，确定某点的纵向距离。如旋转编码器发出50个脉冲，旋转半圈，测头往下移动50mm，记下该点的开口度，按上面公式经计算机运算即可显示出该点的结晶开口度和倒锥度值。测量结束靠弹簧片24复位，编码器由前后限位板通过铰链23固定在测量体本体上。加编码器外罩18保护。