[实用新型]一种高精度接触式三维测头

权利要求书

1、一种高精度接触式三维测头，包括测头[1]、测杆[2]、壳体[4]、弹簧[6]和一个将机械位移变化转变成电信号的位移传感器，其特征在于测杆[2]的中部有一个具有光滑表面的半球形滑块[3]，该半球形滑块[3]由弹簧[6]支撑置于一个具有光滑内表面并固定在壳体[4]上的锥孔基座[5]内，弹簧[6]置于半球形滑块[3]和导向体[8]之间，测杆[2]尾部有导向球[7]，导向球[7]置于导向体[8]的导向孔内并受导向孔的限位，导向体[8]固定在壳体[4]上，导向球[7]做为位移传感器的传感头给出位移量。

2、按照权利要求1所述的三维测头，其特征在于所述的位移传感器是一个将机械位移变化转变成开关电信号的位移传感器。

3、按照权利要求2所述的三维测头，其特征在于所述的位移传感器是由测杆［2］尾部的导向球［7］与开关板［9］构成一对电极，开关板［9］由弹簧［10］弹性支撑并套在千分丝杆［13］上，千分丝杆［13］与千分丝母［12］螺纹结合，千分丝母［12］上具有半球形定位珠与滑套［11］定位，滑套［11］与导向孔［8］一起固定在壳体［4］上。

4、按照权利要求1所述的三维测头，其特征在于所述位移传感器是一个将机械位移变化转变成模拟电信号的位移传感器，包括一个可在初级激励线圈［18］和次级线圈［17］、［20］之间运动的磁芯［19］，初级激励线圈和次级线圈［17］缠绕在支架［16］上，支架［16］固定在导向体［8］上，导向体［8］固定在壳体［4］上，一个高精度触板［15］与磁芯［19］固定在一起并与导向球［7］相接触。