[发明专利]用于真空开关的触点材料无效
| 申请号： | 94101048.1 | 申请日： | 1994-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN1045682C | 公开（公告）日： | 1999-10-13 |
| 发明（设计）人： | 关经世;奥富功;山本敦史 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01H1/02 | 分类号： | H01H1/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王礼华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 真空开关 触点 材料 | ||
1．一种用于真空开关的触点材料，包含：
一类耐电弧成分，它至少包含从一组金属中选择出来的一种金属，该组金属包括有：铬、钛、锆、钒及钇；
一类辅助成分，它至少包含从一组金属中选择出来的一种金属，该组金属包括有：钽、铌、钨及钼；及
一类导电成分，它至少包含从一组金属中选出来的一种金属，该组金属包括有：铜及银；
其特征在于：
上述耐电弧成分的含量，以体积计为10％至70％；
上述耐电弧成分与上述辅助成分的总量，以体积计不大于75％；以及
其余为上述导电成分的含量。
2．按照权利要求1中所述用于真空开关的触点材料，其特征在于：上述辅助成分围绕在上述耐电弧成分周围。
3．按照权利要求1中所述用于真空开关的触点材料，其特征在于：在上述触点材料中上述耐电弧成分及上述辅助成分有它们的合金部分。
4．按照权利要求3中所述用于真空开关的触点材料，其特征在于：在上述触点材料的晶界处上述耐电弧成分及上述辅助成分有它们的合金部分。
5．按照权利要求2所述用于真空开关的触点材料，其特征在于：在上述触点材料中，上述耐电弧成分及上述辅助成分有它们的合金部分。
6．按照权利要求5所述用于真空开关的触点材料，其特征在于：在上述触点材料的晶界处上述耐电弧成分及上述辅助成分有它们的合金部分。
7．一种用于真空开关的触点材料，其特征在于：包含有复合粉，每种复合粉均包含有辅助成分及由上述辅助成分复盖的耐电弧成分；及
导电成分，它至少包含有由铜、银组成的一组金属中的一种金属；
上述耐电弧成分包含铬、钛、锆、钒、钇等组成的一组金属中的至少一种金属；及
上述辅助成分，包含由钽、铌、钨及钼等组成的一组金属中的至少一种金属。
8．按照权利要求7所述用于真空开关的触点材料，其特征在于：上述耐电弧成分的含量按体积计为10％至70％。
9．按照权利要求7所述用于真空开关的触点材料，其特征在于：上述耐电弧成分与上述辅助成分的总含量按体积计不超过75％。
10．按照权利要求8所述用于真空开关的触点材料，其特征在于：上述耐电弧成分与上述辅助成分的总含量按体积计不超过75％。
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