[发明专利]聚酰亚胺复合管状物及其制造方法无效
申请号: | 94101107.0 | 申请日: | 1994-01-31 |
公开(公告)号: | CN1066669C | 公开(公告)日: | 2001-06-06 |
发明(设计)人: | 北嶋正;板垣哲也;吉田孝广;本乡欣丰;松村将文 | 申请(专利权)人: | 株式会社I.S.T. |
主分类号: | B29C41/02 | 分类号: | B29C41/02;B32B1/08 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 刘元金,杨丽琴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚酰亚胺 复合 管状 及其 制造 方法 | ||
1.一种聚酰亚胺复合管,它用于电子照像印刷机中的热定影带,所述聚酰亚胺复合管包括:一种浇注的无缝热固性聚酰亚胺层作为基体层,一种导电性的底涂层,它在上述聚酰亚胺层的面上,以及,经烧成的氟树脂层,它在所述导电性底涂层的面上,
所述聚酰亚胺复合管是由下述方法制成的产品,所述方法包括:
在一种金属园筒的外表面上涂布一种热固性聚酰亚胺前体溶液,
用一种环形模浇注所述涂布的热固性聚酰亚胺前体溶液,以便在所述金属园筒的表面上形成一层均匀厚度的由所述热固性聚酰亚胺前体溶液形成的层,
对所述层进行干燥和加热,借此在所述层中发生一种酰亚胺反应,使所述酰亚胺进行部分或全部反应,以生成一种部分固化的热固性聚酰亚胺层,
对上述已部分固化的聚酰亚胺层涂镀一种导电性底漆层,然后再涂镀一种氟树脂层,
对上述已部分固化的聚酰亚胺层,导电性层以及氟化树脂层进行加热,以完成所述酰亚胺反应,而且于此同时使所述氟化树脂层烧成。
2.权利要求1所述的聚酰亚胺复合管状物,其中,聚酰亚胺的厚度是3-500μm。
3.权利要求1所述的聚酰亚胺复合管状物,其中,导电性底涂层含有选自聚苯硫、聚醚砜、聚砜、聚酰胺-酰亚胺、聚酰亚胺和它们的衍生物以及含氟树脂中的至少一种化合物。
4.权利要求1所述的聚酰亚胺复合管状物,其中,导电性底涂层的厚度是0.5-10μm并且具有暴露部分。
5.权利要求1所述的聚酰亚胺复合管状物,其中,导电性底涂层的表面电阻是1×10-2Ω.cm-1×107Ω.cm。
6.权利要求1所述的聚酰亚胺复合管状物,其中,导电性底涂层含有1-40%(重量)的炭粉。
7.权利要求1所述的聚酰亚胺复合管状物,其中,含氟树脂是选自聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)和四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)中的至少一种化合物。
8.权利要求1所述的聚酰亚胺复合管状物,其中,含氟树脂层的厚度是2-30μm。
9.权利要求1所述的聚酰亚胺复合管状物,其中,含氟树脂层含有0.1-3.0%(重量)的碳粉。
10.聚酰亚胺复合管状物的制造方法,将聚酰亚胺前体溶液在园筒形金属模的表面上浇注成形,干燥后加热进行酰亚胺转化反应,制成实质上以聚酰亚胺为主要成分的无缝复合管状物,其特征是,在酰亚胺转化反应完成之前的阶段,在聚酰亚胺半硬化管状物的表面上涂布导电性底涂层成分,干燥后涂布含氟树脂,然后加热处理以便同时进行酰亚胺转化反应的完成处理和含氟树脂的烧成处理。
11.权利要求10所述的聚酰亚胺复合管状物的制造方法,其中,所述酰亚胺转化反应完成之前的阶段即聚酰亚胺半硬化状态是聚酰亚胺前体厚度缩小率为50-95%的阶段,厚度缩小率按下面的式Ⅰ计算
X={(Vo-Va)/Vo}×100式中X:聚酰亚胺前体的厚度缩小率
Vo:聚酰亚胺前体的初始涂布成形厚度
Va:聚酰亚胺前体的酰亚胺转化反应中涂阶段的厚度。
12.权利要求10所述的聚酰亚胺复合管状物的制造方法,其中,含氟树脂是选自聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PEA)和四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)中的至少一种化合物的水分散液,采用浸渍法进行涂布。
13.权利要求10或12所述的聚酰亚胺复合管状物的制造方法,其中,使用在含氟树脂中掺混0.1-3.0%(重量)炭黑而形成的组合物涂布液。
14.权利要求10所述的聚酰亚胺复合管状物的制造方法,其中,在聚酰亚胺半硬化管状物附着在园筒形金属模表面上的情况下,在聚酰亚胺半硬化管状物表面上涂布导电性底涂层成分,然后涂布含氟树脂。
15.权利要求10所述的聚酰亚胺复合管状物的制造方法,其中,一面使园筒形金属模旋转一面涂布含氟树脂。
16.权利要求10所述的聚酰亚胺复合管状物的制造方法,其中,聚酰亚胺前体溶液是芳族系聚酰亚胺前体,其粘度是50-10000泊。
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