[发明专利]印刷电路板补焊零件防塞孔装置及工艺

说明书

本发明涉及一种电子产品加工装置及工艺的改进，具体的说是一种印刷电路板补焊零件防塞孔装置及其工艺。

在现行的电子产品的生产过程中，印刷电路板（PCB）上的电子原件，大部分经过插件之后，再由锡炉焊牢，而其中有一部分零件，尤其是大规模集成电路块必须用手工补焊到印刷电路板上，为防止印刷电路板过锡炉时全部的铜铂上锡，防碍人工补焊的顺利实施，目前在各电子企业中均采用人工贴胶纸于需补焊处，阻止上锡塞孔，待过锡炉之后，用手工撕去胶纸，再行补焊，现行的生产过程的优点是简单，直观易行，无须专门的技术，存在的缺点是：

（1）.效率低下;为使生产线按节拍流动，往往要安排2-8人在同一线上贴胶纸，有的印刷电路板上胶纸的覆盖率甚至高达30%，从发展的眼光看，大规模集成电路块和其它后补焊零件的用量有上升的趋势，现行工艺的矛盾将日益突出。

（2）.质量的保证不易控制;贴胶纸的准确性依人的行为而不是工艺手段来保证，难免有错漏，其次，过锡炉后要人工用摄子撕除胶纸，时常会划伤印刷电路板，甚至划断线路，造成废品。

本发明旨在针对上述现行生产工艺中存在问题加以改善，设计一种印刷电路补焊零件防塞孔装置及工艺。

本发明的防塞孔装置包括钢片模（1）和夹具体，夹具体由底座（2）、限位卡（3）、轴承（4）、销针（5）、定位条（6）、弹簧（7）组成，限位卡（3）、弹簧（7）位于底座（2）的前部，钢片模（1）位于两轴承（4）之间，并由销针（5）固定，定位条（6）固定于底座（2）上。其工艺方法是在钢片模（1）上对应于印刷电路板需贴胶纸的地方开孔，然后将开过孔的钢片模（1）通过夹具紧贴于印刷电路板（PCB）上，并由定位条（6）使印刷电路板（PCB）需贴胶纸的地方与钢片模（1）开孔孔准确定位，用含天然橡胶水成分的胶水依次沿钢片模（1）的开孔处向印刷电路板（PCB）刮敷胶水，待胶水干后，印刷电路板（PCB）便可过锡炉，锡炉过后用软橡胶将印刷电路板（PCB）上的胶水粘离，即可补焊零件。

本发明的优点是，工作效率大为提高，避免了人工错贴或漏贴及印刷电路板划伤问题，使产品质量得以提高，且制作简单，造价低，无污染，可适用于计算机、电视机、收录机、电话机以及具有大量后补焊零件的电子行业机板的生产过程。

下面结合附图和实施例对本发明防塞孔装置和工艺过程作进一步的描述。

图1为本发明钢片模闭合状态示意图。

图2为本发明钢片模开启状态示意图。

由附图可知，本发明的防塞孔装置包括夹具体和钢片模（1）、夹具体由底座（2）、限位卡（3）、轴承（4）、销针（5）、定位条（6）、弹簧（7）组成，限位卡（3）位于底座（2）的前部，使钢片模（1）能紧贴在印刷电路板（PCB）上，钢片模（1）固定在两销针（5）之间，销针（5）起连接钢片模（1）和底座（2）的作用，定位条（6）固定于底座（2）上，使印刷电路板（PCB）与钢片模（1）准确定位，其工作过程为，在钢片模（1）上对应于印刷电路板（PCB）需贴胶纸的地方开孔，每一种印刷电路板对应开一钢片模（1），将开过孔的钢片模（1）通过销针（5）固定在夹具体上，压下钢片模（1），通过定位条（6）使其与印刷电路板准确定位，由限位卡（3）锁死，在钢片模（1）开孔处刮敷含有天然橡胶成分的胶水如面膜胶，刮敷完后按下限位卡（3），钢片模（1）在弹簧（7）的作用下弹离印刷电路板，轴承（4）的作用可使钢片模（1）能自由开启，将钢片模（1）置于垂直状态，取出已上胶的印刷电路板，放于印刷电路板支架中风干3～4时，即可过锡炉，经过锡炉后的印刷电路板（PCB）上的胶水很容易除去，如用软橡皮轻轻粘离去即可，无需另行清洗。