[发明专利]喷墨记录头的制造方法无效
申请号: | 94102753.8 | 申请日: | 1994-02-02 |
公开(公告)号: | CN1080645C | 公开(公告)日: | 2002-03-13 |
发明(设计)人: | 大熊典夫;宫川昌士;稻田源次;户岛博彰;佐藤环树 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | B41J2/16 | 分类号: | B41J2/16;B41J2/015;G01D15/18 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 陈季壮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喷墨 记录 制造 方法 | ||
1.一种喷墨记录头的制造方法,它包括下列步骤;
(1)在有喷墨压力产生元件的基底上,用可溶树脂形成墨流路径模型;
(2)将含有在常温下为固态的环氧树脂的覆盖树脂溶解在溶剂中,再将其溶液覆盖在该墨流路径模型上并在其上形成覆盖树脂层作为墨流路径壁;
(3)在喷墨压力产生元件上方的覆盖树脂层上形成喷墨口;和
(4)溶解墨流路径模型。
2.按照权利要求1所述的喷墨记录头制造方法,其特征在于该覆盖树脂是光敏树脂并含有阳离子光聚合引发剂。
3.按照权利要求2所述的喷墨记录头制造方法,其特征在于该覆盖树脂含有还原剂。
4.按照权利要求2所述的喷墨记录头制造方法,其特征在于阳离子光聚合引发剂是芳族磺盐。
5.按照权利要求3所述的喷墨记录头制造方法,其特征在于该还原剂是三氟甲烷磺酸铜。
6.按照权利要求1所述的喷墨记录头制造方法,其特征在于该环氧树脂的环氧当量等于或者小于2000。
7.按照权利要求1所述的喷墨记录头制造方法,其特征在于还包括以下步骤:溶解墨流路径模型后,在含有还原剂的溶液中浸渍覆盖树脂层并加热该覆盖树脂层。
8.按照权利要求7所述的喷墨记录头制造方法,其特征在于该还原剂含有铜离子。
9.按照权利要求7所述的喷墨记录头制造方法,其特征在于该还原剂含有三氟甲烷磺酸铜。
10.按照权利要求2所述的喷墨记录头制造方法,其特征在于喷墨口用光刻法形成。
11.按照权利要求1所述的喷墨记录头制造方法,其特征在于喷墨口用氧等离子体干蚀刻法形成。
12.按照权利要求1所述的喷墨记录头制造方法,其特征在于喷墨口用受激准分子激光器形成。
13.按照权利要求1所述的喷墨记录头制造方法,其特征在于溶解在该溶剂中的覆盖树脂的浓度按重量计为30-70%。
14.按照权利要求13所述的喷墨记录头制造方法,其特征在于溶解在该溶剂中的覆盖树脂的浓度按重量计为40-60%。
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