[发明专利]锯切半导体晶片时保护其上的有源区的方法

权利要求书

1．一种保护先前制作在充分处理过的半导体晶片的第一表面上的有源区使之不受由锯切产生和锯切中使用的粒子和液体污染物的危害的方法，其中锯切晶片是沿着有源区之间的锯切通道进行的并将晶片锯切成芯片，每个这样的芯片包含一个有源区，该方法包含：

(a)使所述第一表面与第一条带状元件接触，所述第一条带状元件的一面上具有与锯切通道相对应并对齐的粘胶图形，该粘胶图形沿所述锯切通道粘附于第一表面以便第一条带状元件中由粘胶图形限定的未包含粘胶的部分覆盖所述有源区并由粘胶图形粘附锯切通道的部分粘封所述有源区，使所述有源区密封，防止污染物进入其内；

(b)沿所述锯切通道锯切晶片，将所述晶片分成芯片并将第一条带状元件分成粘附于芯片的片段；和

(c)对粘胶进行处理使片段脱离芯片。

2．如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述粘胶处理是通过对第一条带状元件的片段进行处理使片段脱离芯片。

3．如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一条带状元件和它的片段能透射紫外线且当受到紫外线曝光时粘胶失去其粘性。

4．如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法进一步可包含：

在粘胶已曝光于紫外线后将芯片与第一条带状元件的片段分离。

5．如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法可进一步包含：

(d)在步骤(a)之前，将涂有粘胶层的第二条带状元件粘附于与第一表面相反的晶片的第二表面；和

(e)在步骤(b)之后，对第二条带状元件上的粘胶进行处理使之脱离芯片。

6．如权利要求5所述的方法，其特征在于：在步骤(b)期间将第二条带状元件锯切成片段。

7．如权利要求5所述的方法，其特征在于，实施步骤(b)以便使晶片整体上不被完全锯切且第二条带状元件不被锯切成片段。

8．如权利要求7所述的方法，其特征在于，在步骤(c)和(e)之前，通过沿整体上部分锯切的通道将其弯曲使部分锯切的晶片破裂成芯片，通过第二条带状元件使芯片箝位在它们原有关系的相对的定位中。

9．如权利要求5所述的方法，其特征在于，通过第一和第二条带状元件对粘胶进行处理使片段脱离芯片。

10．如权利要求9所述的方法，其特征在于，第一和第二条带状元件和它们的片段能被紫外线透射，且当曝光于紫外线中时粘胶失去它们的粘性。

11．如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包含：在粘胶已曝光于紫外线之后，将芯片与第一和第二条带状元件的片段分开。

12．如权利要求4或11所述的方法，其特征在于，分离芯片与片段是通过将负压加给其一或二者进行的。

13．如权利要求12所述的方法，其特征在于，每个有源区包括一可形变的梁，该梁可设定一个位置，在这位置中它调制入射光，而在其它位置上它不调制入射光。