[发明专利]用于荫罩的合金薄板

权利要求书

1.一种用于制造荫罩的合金薄板，该合金薄板由以下元素组成；Ni 34～38％(重量)、Si 0.07％(重量)或更低、B 0.001％(重量)或更低、O 0.003％(重量)或更低、N 0.002％(重量)或更低，其余是Fe和不可避免的杂质；

所述冲压成型前退火前的合金薄板具有10.5～15.0μm的平均奥氏体晶粒度(Dav)，奥氏体晶粒的最大粒度与最小粒度之比(Dmax/Dmin)为1～15，维氏硬度(Hv)为165～220，并满足以下关系式；

10×Dav+80≥Hv≥10×Dav+50；和

所述合金薄板在其表面上具有以下各晶面聚集度；

{111}晶面聚集度为14％或更低，

{100}晶面聚集度为5～75％，

{110}晶面聚集度为5～40％，

{311}晶面聚集度为20％或更低，

{331}晶面聚集度为20％或更低，

{210}晶面聚集度为20％或更低，和

{211}晶面聚集度为20％或更低。

2.根据权利要求1的合金薄板，其中，所述Ni含量为35～37％(重量)。

3.根据权利要求2的合金薄板，其中，所述Ni含量为35.5～36.5％(重量)。

4.根据权利要求1的合金薄板，其中，所述O含量为0.0001～0.003％(重量)。

5.根据权利要求1的合金薄板，其中所述B含量为0.0002％(重量)或更低。

6.根据权利要求1的合金薄板，其中，所述Si含量为0.001～0.07％(重量)。

7.根据权利要求1的合金薄板，其中，所述N含量为0.0001～0.002％(重量)。

8.根据权利要求1的合金薄板，其中，所述{100}晶面的聚集度为8～46％。

9.一种用于制造荫罩的合金薄板，该合金薄板由以下元素组成：Ni 34～38％(重量)、Si 0.07％(重量)或更低、Co 1％(重量)或更低、B 0.001％(重量)或更低、O 0.003％(重量)或更低、N 0.002％(重量)或更低，其余是Fe和不可避免的杂质；

所述冲压成型前退火前的合金薄板具有10.5～15.0μm的平均奥氏体晶粒度(Dav)，奥氏体晶粒的最大粒度与最小粒度之比(Dmax/Dmin)为1～15，维氏硬度(Hv)为165～220，并满足以下关系式；

10×Dav+80≥Hv≥10×Dav+50；和

所述合金薄板在其表面上具有以下各晶面聚集度；

{111}晶面聚集度为14％或更低，

{100}晶面聚集度为5～75％，

{110}晶面聚集度为5～40％，

{311}晶面聚集度为20％或更低，

{331}晶面聚集度为20％或更低，

{210}晶面聚集度为20％或更低，和

{211}晶面聚集度为20％或更低。

10.根据权利要求9的合金薄板，其中，所述Ni含量为35～37％(重量)。

11.根据权利要求10的合金薄板，其中，所述Ni含量为35.5～36.5％(重量)。

12.根据权利要求9的合金薄板，其中，所述O含量为0.0001～0.003％(重量)。

13.根据权利要求9的合金薄板，其中，所述B含量为0.0002％(重量)或更低。

14.根据权利要求9的合金薄板，其中，所述Si含量为0.001～0.07％(重量)。

15.根据权利要求9的合金薄板，其中，所述N含量为0.0001～0.002％(重量)。

16.根据权利要求9的合金薄板，其中，所述{100}晶面的聚集度为8～46％。