[发明专利]电粘合的方法及其装置无效
| 申请号： | 94104274.X | 申请日： | 1994-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN1105740A | 公开（公告）日： | 1995-07-26 |
| 发明（设计）人： | 瓦格兹·N·阿布若伍 | 申请（专利权）人： | 斯蒂文·阿兰·沃尔夫威兹 |
| 主分类号： | F16B47/00 | 分类号： | F16B47/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 范本国 |
| 地址： | 南非约*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 方法 及其 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种用于电粘合的装置包括一或多个电极，这些电极涂以能极化的聚合物，且在要粘合的物品上提供一致的(如平的)表面，该聚合物具有预定的可塑性，用以适应要粘合物品表面的任何凹凸不平，从而使聚合物表面和物品表面间出现的气体介体减至最小，还包括对电极充电和在物品上感应电场的电源。
2、如权利要求1的装置，其中装置表面，包括制备成基本上具有光学精度的电极。
3、如上述权利要求之一的装置，其中聚合物是聚氯乙烯。
4、如权利要求3的装置，其中聚氯乙烯是经增塑处理的。
5、如权利要求4的装置，其中增塑剂选自己二酸辛脂。
6、如上述权利要求之任一个的装置，其中聚合物是以双方向取向的。
7、如上述权利要求之任一个的装置，其中
L/λ＜0.4
d/λ≤0.25
其中d是电极间相距间隔的一半，L是聚合物层的厚度，λ等于2d加上电极的宽度。
8、如权利要求7的装置，其中λ在0.167和0.33之间，且比值d/λ大于或等于0.25。
9、一种处理半导体的方法，包括在根据上述权利要求之任一个的装置上将工件定位的步骤，然后再进行精加工操作。
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