[发明专利]固体电解电容器的结构及固体电解电容器的制作方法

权利要求书

1.一种制造固体电解电容器的方法，包括以下步骤：

制备一个由金属颗粒烧结的多孔芯片；

在烧结芯片的整体上形成一电介质；

在烧结芯片中和其上形成一固体电解质，固体电解质通过电介质与金属颗粒电绝缘；

形成一阳极端子层与金属颗粒电连接；

形成一阴极端子层与固体电解质电连接；

在形成电介质之前，在烧结芯片的一端形成一个端子部分，该端子部分位于阳极端子层附近并具有阻挡装置用于防止固体电解质在形成固体电解质时进入该端子部分；并且

其特征在于形成电介质和固体电解质的步骤是利用固定在所述端子部分的金属丝进行的，在形成阳极端子层之前去除金属丝。

2.根据权利要求1的方法，其特征在于在通过上述步骤形成的电容器元件的外周表面上，除了其底面上的阴极端子膜的部分以及上述阳极端子膜以外其他部分上形成耐热性合成树脂或玻璃制的被覆膜。

3.根据权利要求1或2的方法，其特征在于所述端子部分是由烧结芯片本身的一端提供，烧结芯片的所述一端被制成非多孔，以作为阻挡装置。

4.根据权利要求3的方法，其特征在于烧结芯片的所述一端通过将绝缘物质浸入烧结芯片的所述一端，而制成非多孔。

5.根据权利要求4的方法，其特征在于绝缘物质是从包括耐热性合成树脂和玻璃的组中选择。

6.根据权利要求3的方法，其特征在于烧结芯片的所述一端是通过消除所述一端中金属颗粒之间的空隙制成非多孔。

7.根据权利要求6的方法，其特征在于烧结芯片的所述一端是通过将所述一端中的金属颗粒热熔来制成非多孔。

8.根据权利要求1或2的方法，其特征在于阻挡装置是通过将一非多孔金属板安装于烧结芯片的所述一端制成的。

9.根据权利要求8的方法，其特征在于端子部分包括一个由金属颗粒烧结的多孔段安装于非多孔金属板的远离烧结芯片的表面上。