[发明专利]用硅酮树脂颗粒进行润滑的成象装置无效

专利信息
申请号: 94105314.8 申请日: 1994-04-28
公开(公告)号: CN1059504C 公开(公告)日: 2000-12-13
发明(设计)人: 庄子武夫 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: G03G15/09 分类号: G03G15/09;G03G21/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 刘志平
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 硅酮 树脂 颗粒 进行 润滑 成象 装置
【权利要求书】:

1.一种成象装置,用于在记录材料(P)上形成一显影图象,包括:一可移动的感光筒(1);用于从所述感光筒(1)表面除去残留显影剂的清除装置(7),所述清除装置(7)包括一清除板(5),其可与所述感光筒(1)表面接触;其特征在于:硅酮树脂颗粒附着在所述感光筒(1)和清除板(5)之间的接触区域;

还包括用于使所述感光筒(1)表面充电的充电装置(4),所述充电装置包括一可与所述感光筒(1)表面接触的接触件(4)。

2.如权利要求1所述的装置,其特征在于:硅酮树脂颗粒为球形颗粒。

3.如权利要求2所述的装置,其特征在于:硅酮树脂颗粒平均颗粒尺寸为0.3-6μm。

4.如权利要求3所述的装置,其特征在于:所述硅酮树脂颗粒平均颗粒尺寸为0.5-5μm。

5.如权利要求4所述的装置,其特征在于:所述硅酮树脂颗粒平均颗粒尺寸为1-3μm。

6.如权利要求1所述的装置,其特征在于:所述感光筒(1)包括一系统的感光件(1),所述充电装置(4)将系统的感光件表面充电至一负电位。

7.如权利要求1所述的装置,其特征在于:还包括一显影装置(8)用于将显影剂提供至所述感光筒(1),所述显影装置(8)包括一可转动件(2),用于将显影剂带至感光筒(1)表面,和一调节板(3),用于调节可转动件(2)上的显影剂层厚度。

8.如权利要求1所述的装置,其特征在于:所述显影剂包括上色剂,硅酮树脂颗粒存在于所述调节板(3)和所述可转动件(2)之间的接触区域。

9.如权利要求8所述的装置,其特征在于:上色剂平均颗粒尺寸小于存在于所述调节板(3)和转动件(2)之间接触区域的硅酮树脂颗粒的平均颗粒尺寸。

10.如权利要求1所述的装置,其特征在于所述显影剂包括上色剂,上色剂平均颗粒尺寸不小于硅酮树脂颗粒的平均颗粒尺寸。

11.如权利要求10所述的装置,其特征在于,还包括显影装置(8),用于将显影剂提供到所述感光筒(1)上,所述显影装置(8)包括一可转动件(2),用于将显影剂带至感光筒(1)表面,和一调节板(3),用于调节可转动件(2)上显影剂层的厚度。

12.如权利要求11所述的装置,其特征在于:所述显影剂包括上色剂,硅酮树脂颗粒存在于所述调节板(3)和转动件(2)之间的接触区域。

13.如权利要求12所述的装置,其特征在于:应满足a≤c<b,其中a是附着在所述清除板(5)上的硅酮树脂颗粒的平均颗粒尺寸,b是附着在所述调节板(3)上的硅酮树脂颗粒的平均颗粒尺寸,c是上色剂的平均颗粒尺寸。

14.如权利要求7所述的装置,其特征在于:还包括一可拆下地装在所述装置主体组件上的作业盒(c),作业盒包括所述的感光筒(1)和至少一个所述充电装置(4),所述显影装置(8)和所述清除装置(7)。

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