[发明专利]电沉积铜箔及用一种电解液制造该铜箔的方法

权利要求书

1．一种电沉积铜箔，具有4至10微米的无光泽侧面生箔R_tm、在23℃下测得的3868至5626kg/cm²范围内的极限抗拉强度、在23℃下测得的6％至25％的延伸率、在180℃下测得的2110kg/cm²至2813kg/cm²范围内的极限抗拉强度、在180℃下测得的4％至15％的延伸率、以及小于-20％的热稳定性。

2．根据权利要求1所述的铜箔，具有1.53g/dm²的重量、4至7微米的无光泽侧面生箔R_tm、在23℃下测得的4571至5626kg/cm²范围内的极限抗拉强度、23℃下测得的6％至15％的延伸率、在180℃下测得的2250kg/cm²至2672kg/cm²范围内的极限抗拉强度、以及在180℃下测得的4％至10％的延伸率。

3．根据权利要求1所述的铜箔，具有3.05g/dm²的重量、4至8微米的无光泽侧面生箔R_tm、在23℃下测得的4430至5270kg/cm²范围内的极限抗拉强度、在23℃下测得的12％至18％的延伸率、在180℃测得的2110kg/cm²至2602kg/cm²范围内的极限抗拉限度、以及在180℃下测得的6％至12％的延伸率。

4．根据权利要求1所述的铜箔，具有每平方分米6.10克的重量、6至10微米的无光泽侧面生箔R_tm、在23℃下测的3868至4922kg/cm²范围内的极限抗拉强度、在23℃下测得的16％至25％的延伸率、在180℃下测得的2110kg/cm²至2531kg/cm²范围内的极限抗拉强度、以及在180℃下测得的8％至14％的延伸率。

5．根据权利要求1所述的铜箔，带有镀覆于所述铜箔至少一个侧面的至少一个铜或氧化铜的粗糙层。

6．根据权利要求1所述的铜箔，带有镀覆于所述铜箔至少一个侧面的至少一个金属层，所述金属层中的金属从包括铟、锌、锡、镍、钴、铜锌合金和铜锡合金的组类中选择。

7．根据权利要求1所述的铜箔，带有镀覆于所述铜箔至少一个侧面的至少一个金属层，所述金属层中的金属从包括锡、铬和铬锌合金的组类中选择。

8．根据权利要求1所述的铜箔，带有镀覆于所述铜箔至少一个侧面的至少一个第一金属层，所述第一金属层中的金属从包括铟、锌、锡、镍、钴、铜锌合金和铜锡合金的组类中选择，以及带有镀覆于所述第一金属层的至少一个第二金属层，所述第二金属层中的金属从包括锡、铬和铬锌合金的组类中选择。

9．根据权利要求1所述的铜箔，带有镀覆于所述铜箔至少一个侧面的至少一个铜或氧化铜的粗糙层，镀覆于所述粗糙层的至少一个第一金属层，所述第一金属层中的金属从包括铟、锌、锡、镍、钴、铜锌合金和铜锡合金的组类中选择，以及带有镀覆于所述第一金属层的至少一个第二金属层，所述第二金属层中的金属从包括锡、铬和铬锌合金组类中选择。

10．一种叠层板，含有粘结于一个介电基材的至少一个铜箔，所述铜箔具有4至10微米的无光泽侧面生箔R_tm、在23℃下测得的3868至5626kg/cm²范围内的极限抗拉强度、在23℃下测得的6％至25％的延伸率、在180℃下测得的2110kg/cm²至2813kg/cm²范围内的极限抗拉强度、在180℃下测得的4％至15％的延伸率、以及小于-20％的热稳定性。