[发明专利]光波导模块及其制造方法

权利要求书

1、一种光波导模块包括：

光波导支座；

光波导衬底，其安装在所述光波导支座中；

形成在所述光波导衬底中，其端面从所述光波导衬底露出的光波导；

光纤支座；

安装在所述光纤支座中的光纤连接器；和

由所述光纤连接器支承，端面从所述光纤连接器露出的光纤；

其特征在于，所述光波导支座和光纤支座的端面在对准所述光波导和光纤的同时被彼此相连，所述光波导衬底和光纤连接器的端面至少部分通过一间隙被粘接，具有光传输特的硬化匹配剂被填入该间隙。

2、根据权利要求1所述模块，其特征在于所述间隙在所述光波导的端面和所述光纤的端面间形成，所述光波导端面从所述光波导支座和光波导衬底的端面后退。

3、根据权利要求1所述的模块，其特征在于所述间隙是在所述光纤端面和所述光波导端面间形成，所述光纤端面从所述光纤支座和光纤连接器端面退后。

4、根据权利要求要1所述模块，其特征在于所述间隙在所述光波导衬底端面和所述光纤连接器端面间形成，所述光波导衬底的端面从所述光纤支座和光波导的端面退后。

5、根据权利要求1所述的模块，其特征在于所述间隙在所述光纤连接器的端面和所述光波导衬底的端面间形成，所述光纤连接器的端面从所述光纤支座和光纤的端面退后。

6、根据权利要求1所述的模块，其特征在于所述硬化匹配剂是一种具有光固、热固及去氧凝固中任一性质的粘接剂。

7、根据权利要求1所述模块，其特征在于所述光波导衬底和光纤连接器端面在所述间隙中的间隔的上限值基于所述光波导和光纤间硬化匹配剂光损耗大小的允许值，下限值基于所述光波导支座与光纤支座和所述光波导衬底与光纤连接器间热应力引起的硬化匹配剂剥离率（peeling  frequency）的允许值。

8、根据权利要求7所述的模块，其特征在于所述光波导支座和光纤支座由镍铁合金构成，且当光波导衬底和光纤连接器由硅组成时所述光波导衬底和光纤连接器的端面在所述间隙中的间隔的范围为2～30μm。

9、根据权利要求7年述的模块，其特征在于所述光波导支座和光纤支座和光纤支座由不锈钢组成，且当所述光波导衬底和光纤连接器由硅组成时，所述光波导衬底和光纤连接器端面在所述间隙中的间隔在5～30μm的范围内。

10、制造光波导模块的方法包括：

第一步：将其上制有光波导的光波导衬底安装在光波导支座上，将支承光纤的光纤连接器安装在光纤支座上，并将所述光波导、光波导衬底和光波导支座的端面及光纤、光纤连接器和光纤支座的端面分别抛光;

第二步：将所述光波导端面浸入一预定的腐蚀溶液中，至少部分去除所述光波导衬底的端面，使其比所述光波导支座的端面退后;

第三步，在对准述光波导和光纤的同时将所述光波导支座和光纤支座的端面相接，并在粘接所述光波导衬底的光纤连接器所形成的间隙中填充具有光传输特性的硬化匹配剂;和

第四步，将所述硬化匹配剂凝固以固定所述光波导衬底和光纤连接器间的连接部分。

11、根据权利要求10所述的方法中，其特征在于第二步包括部分地腐蚀并去除所述光波导的端面、使其由所述光波导支座和光波导衬底的端面退后的步骤。

12、根据权利要求10所述方法中，其特征在于第二步包括部分地腐蚀并去除所述光波导衬底的端面、使其由所述光波导和光波导支座和端面退后的步骤。

13、根据权利要求10所述的方法中，其特征在于第四步骤包括加热所述光波导衬底和光纤连接器间的连接部分以硬化所述硬化匹配剂的步骤。

14、根据权利要求10所述的方法中，其特征在于第四步包括使光线从暴露在所述光纤连接器外边的光纤端面入射以凝固所述硬化匹配剂的步骤。

15、根据权利要求10所述的方法中，其特征在于第四步包括去除所述光波导衬底和光纤连接器间连接部分的空气中的氧气，以凝固所述硬化匹配剂的步骤。

16、根据权利要求10所述的方法，其特征在于第四步包括用YAG激光焊接固定所述光波导支座和光纤支座间的连接部分、然后通过凝固所述光波导衬底和光纤连接器间连接部分的步骤。