[发明专利]一种用于导线连接装置的毛细管以及一种应用该毛细管形成导电连接隆起的方法无效
申请号: | 94106952.4 | 申请日: | 1994-04-29 |
公开(公告)号: | CN1031907C | 公开(公告)日: | 1996-05-29 |
发明(设计)人: | 户村善广;别所芳宏 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/441 | 分类号: | H01L21/441;H01L23/48 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 萧掬昌,程天正 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 导线 连接 装置 毛细管 以及 应用 形成 导电 隆起 方法 | ||
1.一种用于球形连接以便在一个半导体器件的电极接点上形成一个隆起的毛细管,该毛细管包括:
用于将一金属导线的类似球形端对着该电极接点挤压以便在该压力下使所述类似球形端固定到所述电极接点的一个挤压件;
用于提供所述金属导线并设置在所述挤压件中的一个孔;其特征在于,它还包括:
使所述在电极接点上形成的隆起产生一予定高度的一个整形件。
2.根据权利要求1所述的毛细管,其特征在于,所述的整形件是一个从该毛细管外周伸出的凸出部分。
3.根据权利要求1所述的毛细管,其特征在于,所述的整形件沿该毛细管外周设置。
4.根据权利要求1所述的毛细管,其特征在于,所述的整形件设置在该毛细管外周的一部分上。
5.根据权利要求1所述的毛细管,其特征在于,所述的挤压件包括一个该毛细管的端面,所述的整形件包括一个用于挤压所述隆起的底面。
6.根据权利要求5所述的毛细管,其特征在于,所述整形件设置成所述底面相距端面为一预置的高度。
7.根据权利要求5所述的毛细管,其特征在于,所述的底面有一粗糙的侧面。
8.根据权利要求5所述的毛细管,其特征在于,所述的整形件包括一个与所述底而相邻的导向部分,该导向部分从所述的底面向下伸出。
9.根据权利要求1所述的毛细管,其特征在于,所述的挤压件具有一个用于切断所述金属导线的侧边。
10.根据权利要求1所述的毛细管,其特征在于,该毛细管由陶瓷或人造红宝石制成。
11.根据权利要求5所述的毛细管,其特征在于,所述的底面基本上与一个连接装置中的一台阶平行,所说的毛细管连接到该连接装置上。
12.一种应用球形连接的毛细管,该毛细管包括:一个包括该毛细管一个端面的挤压件;一个设置在该挤压件中的用于进给所述金属导线的孔;以及一个设置在该毛细管外周上的整形件,以在半导体器件的电极接点上形成一个隆起的方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:
(a)在所述孔中进给的金属导线的一端形成一个球;
(b)通过向下移动该毛细管,并且在所述挤压件的压力作用下把所述类似的球形端固定到所说的电极接点上,以便形成所述隆起的第一部分;
(c)当毛细管移动时进给金属导线形成所述隆起的第二部分;以及
(d)当该毛细管向下移动时,利用所述挤压件的一个侧边将构成所述第二部分的金属导线从在所述孔中进给的金属导线上切断,同时利用所述的整形元件对所述的隆起整形。
13.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,步骤(c)中所述毛细管在第一部分上方按环形轨迹移动,并用构成所述隆起第二部分的金属导线在所述第一部分上形成环状或倒U形状。
14.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,所述整形件包括一个位于距所述端面预定高度的底面,并且在步骤(d)中,由于底面挤压所述的隆起,该形成的隆起具有预定的高度。
15.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,在步骤(d)中,所述的毛细管向下移动直到所述端面紧靠在所述的电极接点上。
16.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,所述底面具有一粗造的侧面,在步骤(d)中,所述隆起的第二部分形成一个粗糙的顶面。
17.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,所述整形件包括与所述底面相邻的导向部分,该导向部分从底面向下伸出,在步骤(d)中,所述隆起的第二部分由该导向部分支承。
18.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,在步骤(b)中,所述的第一部分由热压连接形成。
19.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,在步骤(b)中,所述的第一部分由超声波振动形成。
20.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,在步骤(b)中,所述的第一部分由热压焊接和超声波振动的共同作用下形成。
21.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,金属导线的材料可由金、铜、铝或者焊料中选择。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造