[发明专利]多层印刷板构件

说明书

本发明涉及以高密度在其上安装诸如电阻器、电容器及集成电路(IC)芯片的多层印刷板构件。

已知的用于获得较高的电子零件安装密度的印刷板包括金属化印刷板和三维成型的金属化印刷板，金属化印刷板包括其上有两种或多种类型绝缘层并在该层上进步形成电路图形的金属化基板，三维成型的金属化印刷板是通过将金属化印刷板弯折或冲压而获得的。

例如，未审查的日本专利公开第Hei-4-332188公开了具有较高安装密度的上述金属化印刷板，它包括根据其上安装的电路特性而彼此不同的绝缘层。

然而，迄今为止所获得的最高安装密度总是不够高，由于在已有技术中电子元器件是装在印刷板单面上的，故电子元器件的最大安装密度是受限制的。

此外，金属化印刷板的绝缘层首先是通过浇铸或涂覆而对热塑性聚酰亚胺或热塑性聚酰亚胺漆涂作为底漆的聚酰胺酸漆，然后，将铜箔或板在其间用或者不用绝缘片层而将其粘合起来。这一制造金属化印刷板的过程需特殊技艺和复杂的处理步骤。

在金属化印刷板被弯折和冲压处理后安装零件时，需要将安装工作作用于较深的部位，这使得在表面上的安装比较困难，这样，将产生次品，且不适于高密度安装不规则形状的零件。

此外，在冲压过程中，在角上的绝缘层也被冲压。由于如果冲压太深，绝缘层会损坏，则冲压的深度由此而受到限制。这样，不可能形成厚的金属化印刷板，且元器件也不能以多层结构的形式而安装。因此，这一过程不适于增加安装密度。

当诸如IC的以开关方式工作的电子元器件直接装在具有薄绝缘层的金属化印刷板上时，由于电子电路内的串扰或因绝缘层的高静电容量引致的外部噪声，会使电子元器件工作失常。因此，绝缘层最好尽可能地厚。另一方面，由将金属化印刷板进行弯折或冲压处理而形成的组件的结构需使在结构之内的电子元器件产生的热尽可能地泄掉，使热耗最小。在将裸芯片装在组件中时，也需确保电子元器件能抵抗外界干扰的保护。

此外，通过简单的步骤，组件也并不总是易于与母板精确地接合。还有，由于材料的物理特性，在组件与母板接合后所获得的接合部位并不完全可靠。

本发明意于克服前述问题。因此，本发明的目的在于提供一个多层的金属化印刷板，印刷板在电气和机械性能方面可靠性较高。

前述目的是通过根据本发明的多层的金属化印刷板来实现的，它包括通过将绝缘层叠合在作为基板的金属板上而形成并在其上装有电子元器件的金属化印刷板，以及一个或多个印刷板，其中每个板都装有电子元器件，并被叠合在金属化印刷板的元器件的安装面上，板间的空间充以绝缘树脂。

根据本发明的多层的金属化印刷板，电子元器件可装在多个层上以增加零件的安装密度，且从每个零件上散出的热量可经绝缘树脂层和金属片层有效地泄掉。

图1为剖面图，示出根据本发明第一实施例的多层的金属化印刷板；

图2为剖面图，示出根据本发明第二实施例的多层的金属化印刷板；

图3为剖面图，示出根据本发明第三实施例的多层的金属化印刷板；

图4(a)为剖面图，示出根据本发明第四实施例的多层的金属化印刷板；

图4(b)为剖面图4(a)中的箭头方向截取的视图，

图5为剖面图，示出根据本发明第五实施例的多层的金属化印刷板；

图6为剖面图，示出根据本发明第六实施例的多层的金属化印刷板；

图7为剖面图，示出根据本发明第七实施例的多层的金属化印刷板；

图8为剖面图，示出根据本发明第八实施例的多层的金属化印刷板；

图9为剖面图，示出根据本发明第九实施例的成型的模块；

图10(a)和10(b)为剖面图，示出分别用于本发明第十实施例中的金属化印刷板；

图11(a)至11(e)为剖面图，示出用于本发明第十一实施例中的多层的组件的生产步骤；和

图12(a)和12(b)为剖面图，示出本发明的第十二实施例。

参照附图对本发明的优选实施例描述如下：

图1为一剖面图，示出根据本发明第一实施例的多层的金属化印刷板。

在图1中，金属化印刷板1是由作为基板的金属化片层2和叠合在该金属化片层2的上表面上的绝缘层3构成的。虽然附图未予示出，但在绝缘层3的上表面上设有导体图形且装有电子元器件7。

一双面印刷电路板4平行地放置在金属化印刷电路板1之上。虽然图中未示出，但在板4的两个表面上都设有导体图形，且电子元器件7装在这两面上。