[发明专利]模制树脂以密封电子元件的方法及装置

说明书

本发明涉及采用模制树脂对电子元件进行密封的方法及装置，它使用树脂材料对安装在导架上的电子元件例如：集成电路、大规模集成电路、二极管或电容器进行密封。

一般情况下，通过具有下述基本结构的树脂模制/密封装置、借助自动输送成型法用模制树脂对电子元件进行密封;

该树脂模制/密封装置包括具有相对设置的固定模和可动模的模具、设置在模具中的树脂材料供应槽、安装在模上的、用来对树脂加压的柱塞，各自相互面对地设置在固定模及可动模的模具表面的型腔，以及设置在槽与型腔之间的树脂通道。

当提供安装在导架上的电子元件并将其设置在型腔的规定位置上时，向槽中加入树脂块并闭合模具。对槽中的树脂块加热和加压，从而分别通过树脂通道将熔化在槽中的树脂材料注入并充填位于槽侧壁位置上的型腔。这样，对树脂模制成型，以分别密封型腔中的电子元件。

对于上述装置，当用一个模具进行大量生产时，会导致以下的问题：

例如，重量和尺寸必然要增加的模具难以保持稳定的制模工作精度。所以，不同的树脂制模条件下模具部件互不相同。尤其是在要求高质量、高可靠性的用模制树脂对电子元件进行密封的产品生产之中，可能部分型腔中未压入树脂，或由于这种树脂制模/密封条件的差异而在压坯的内部及外部形成空穴或缺损部分，由此极度地降低了产品的质量。而且，为了使模具保持相同的精度，增加了模具及装置的成本。

此外，大量树脂溢料粘在模具表面，由于需化时间来去除这些树脂溢料从而增加了整个模制时间，导致生产率极度下降。

另外，对于安装在上述普通装置上的、用于大量生产的模具而言，由于在这种情况下必需考虑到模具闭合机构的尺寸和类似问题，因而不可避免地限制了模具的尺寸和产量。

上述普通装置中所用的模具一般适用于同时模制同种型式的压坯。因而，为了模制不同型式的压坯，必须调换安装在模制装置上的模具。而且为了用同一模制装置来同时模制不同型式的压坯，必须改变模具本身的外形或同时在该装置上安装不同类型的模具。

然而，当频繁地改变安装在模制装置上的模具以模制不同型式的压坯时，模具调换工作是麻烦的，且会降低产量。当改变安装在模制装置上之模具的外形，从而使之能够同时模制不同型式的压坯时，模具的设计复杂且对模具的使用受外形的限制，导致整体模制工作的劣化，并增加了模具及模制装置的成本。

将多个不同型式的模具同时安装在模制装置上时，由于受空间尺寸的限制模具本身必须小型化，这导致了模具设计上的复杂化及生产率的下降。为了解决这一问题，例如，对应于不同型式压坯的数量，相互独立地采用多个模制装置，将会增加生产设备的成本，这是不利的。

另一方面，在用模制树脂密封电子元件的常规方法中，一般相互独立地连续进行下列工序：将未密封导架送入模具型腔规定位置的未密封导架输送工序、将树脂块送入模具槽中的树脂块输送工序，将密封后的导架从模具中取出的密封导架取出工序，在树脂1制模/密封后清洁模具表面的模具表面清洁工序。

而且，在这种使模制树脂对电子元件进行密封的常规方法中，整个模制时间增加，致使生产率极度下降。

本发明的一个目的是提供一种模制树脂以密封电子元件的方法及装置，它能简便地用少量和大量模制树脂对电子元件进行密封，并使模制产品具有高质量及高可靠性，且在密封的压坯内部和外部均没有空穴或缺损部分。

本发明的另一个目的在于提供一种用模制树脂对电子元件进行密封的方法及装置，它能简便地同时生产不同类型的高质量、高可靠性的密封压坯。

本发明的又一个目的在于提供一种用模制树脂对电子元件进行密封的方法，它能够通过减少模制树脂对电子元件进行密封的总时间，从而高效率地生产电子元件的密封压坯。

为了达到上述目的，根据本发明之第一特征，用一种模制树脂密封电子元件的方法对电子元件进行密封，电子元件装在带有模制树脂材料的导架上，通过一些模制部件进行密封，所述模制单元均带有一模具、树脂供应槽设置在模具中，树脂加压柱塞设置在该槽上，型腔设置在模具表面上，树脂通道设置在型腔与槽之间。根据本方法，可相对于已设置的模制部件可拆卸地安装附加的模制部件来调节模制部件的数量，从而用模制树脂来密封电子元件。随后向每一模制部件中送入其上安装有电子元件的未密封导架及树脂块。然后，通过每个模制单元、用模制树脂对电子元件进行密封，并将其从模具中取出。