[发明专利]一种制造印刷电路板的方法

权利要求书

1.一种制造印刷电路板的方法，它包含步骤为：

提供一个基板，该基板具有一个顶表面，所述顶表面具有一第一表面和至少一个低于所述第一表面的第二表面，所述第一和第二表面其上具有导电层，所述导电层其上具有光致抗蚀剂层；

在所述光致抗蚀剂层前面设置具有掩模图形的至少一个平面光掩模且它基本上平行于所述第一和第二表面，所述光掩模用掩模图形和透光图形形成；

通过所述光掩模将一平行光束照射到所述光致抗蚀剂层以便给所述光致抗蚀剂层一个对应于所述透光图形的想要宽度“L”的曝光图形；

除去所述光致抗蚀剂层的所述曝光或未曝光图形以留下没有所述光致抗蚀剂层的所述导电层的图形区域；

按照所述导电层的所述图形区域在所述基板上给所述导电层形成电路图形；和

其特征在于，所述方法中的所述透光图形的构成满足下面关系式：

当D＝0时，W/L＝1，

当Dmax≥D＞0时，W/L＜1，

这里“W”是用于形成想要宽度“L”的所述曝光图形的所述透光图形的宽度，“D”是所述透光图形和所述光致抗蚀剂层之间的距离，Dmax是阈值距离，其中的“W/L″随着“D”向“Dmax″增大而减小。

2.如权利要求1所述方法，其特征在于，当所述光致抗蚀剂层是正性光致抗蚀剂层时，所述光致抗蚀剂层的所述曝光图形被去除并留下所述导电层的所述图形区域。

3.如权利要求1所述方法，其特征在于，当所述光致抗蚀剂层是负性光致抗蚀剂层时，所述光致抗蚀剂层的未曝光图形被去除并留下所述导电层的所述图形区域。

4.如权利要求1所述方法，其特征在于，所述基板由多个不同高度的所述第二表面构成。

5.如权利要求4所述方法，其特征在于，当存在一个其距离(D)大于阈值距离(Dmax)的特殊区域时，则在该特殊区域的所述光致抗蚀剂层的前面设置一附加平面光掩模。

6.如权利要求1所述方法，其特征在于，所述基板具有用于支撑所述基板上的光掩模的定位装置。

7.如权利要求1所述方法，其特征在于，所述光掩模直接置于所述第一表面上的所述光致抗蚀剂层上。

8.如权利要求5所述方法，其特征在于，所述平行光束有选择地照射到所述光掩模和所述附加光掩模两者之一上，同时用一遮光掩模屏蔽另一个。

9.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述光掩模和所述附加光掩模相对于所述平行光束的照射方向具有相互重叠的边缘部分。

10.如权利要求9所述方法，其特征在于，至少一个连接件在所述光掩模和所述附加光掩模的所述重叠边缘部分之间延伸。

11.如权利要求1所述方法，其特征在于，一个具有与所述光掩模相同掩模图形的辅助平面光掩模位于所述光掩模之上，使所述辅助光掩模的掩模图形相对于所述平行光束的照射方向与所述光掩模的图形完全重叠。

12.如权利要求1所述方法，其特征在于，所述平行光束由一平行光管提供。

13.如权利要求1所述方法，其特征在于，所述平行光束是通过用光学透镜展宽一激光束提供的。

14.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述平行光束是通过用光学透镜经一针孔展宽一光束提供的。

15.如权利要求1所述的方法，其特征在于，通过屏蔽反射阳光将阳光用作所述平行光束。

16.如权利要求1所述方法，其特征在于，所述光掩模具有一透光板和两个形成在所述板的相对两表面上的相同掩模图形，这样使所述掩模图形之一相对于所述平行光束的照射方向完全与另一图形重叠。

17.如权利要求1所述方法，其特征在于，所述基板放置在具有顶部开口的壳体内，所述光掩模与所述壳体相固定。

18.如权利要求5所述方法，其特征在于，所述附加光掩模具有一与所述光掩模的透光图形构成方法基本相同的透光图形。

19.如权利要求16所述方法，其特征在于，所述各掩模图形由光吸收材料制成。