[发明专利]电子零件装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 94109544.4 申请日: 1994-08-12
公开(公告)号: CN1094677C 公开(公告)日: 2002-11-20
发明(设计)人: 近藤修司 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H03H9/05 分类号: H03H9/05;H03H9/64
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 孙敬国
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子零件 装置 及其 制造 方法
【说明书】:

发明涉及将电子元器件收放于容器内的电子零件装置及其制造方法。

已往,在收放于绝缘性容器内的电子零件装置中,收容于容器内的电子元器件的端子按如下方式引出。

即,在容器上设置通孔,用金属体封入该通孔内,通过连接该金属体的容器内侧面与形成于电子元器件上的电极,从而将上述金属体的容器的外面部分引出作为端子。

上述已有例存在的问题,在于金属体与形成于电子元器件上的电极的连接结构变得复杂。即,为了进行这些连接,则要在金属体容器内侧面部分或电子元器件的电极部分的任一方形成突起的凸出部,并将其压住另一方内进行连接。为了形成上述凸出部,则必须进行必要的电镀工序。为了通过电镀作成突起状的凸出部,必须要进行长时间的处理,且还须进行用于电镀的各种掩模处理等。其结果,使这种连接结构变得复杂了。

本发明的目的在于获得一种使收放于电气绝缘容器内的电子元器件与该容器外部连接端子的连接结构简单化的电子零件装置。

为了达到上述目的,本发明的电子零件装置,它包含:在预定部位上形成通孔的容器;收放于该容器内并形成有电极的电子元器件;设置在上述通孔内侧的导电体;使上述电极与上述导电体电气连接、将上述通孔封口并设置于上述通孔的上述容器内侧面部位上的金属箔;形成在上述容器外侧表面上的外部连接用电极,该电极与设置于上述通孔内侧的上述导电体相连接;所述容器由其上面开口的盘体和覆盖该盘体上面的开口部位的盖构成。

按照上述结构,通过通孔将金属箔变形按压于电子元器件上形成的电极侧,由于用这种状态能将两者连接起来,所以能简化这种连接结构。即,没有必要通过电镀形成如已有技术那样的突起状的凸出部,当然也不必进行用于电镀的光处理等,其结果是能获得使结构简化的电子零件装置,同时其制造也变得容易。

下面结合附图所示实施例说明本发明。

图1为本发明的电子零件装置一实施例的部分切开的透视图;

图2为表示于图1的电子零件装置的分解透视图;

图3为示于图1的电子零件装置的剖视图;

图4为本发明电子零件装置另一实施例的剖视图;

图5为构成本发明电子零件装置的盖的一实施例的顶视平面图;

图6为图5所示盖的底视平面图;

图7表示本发明电子零件装置的制造方法一实施例的剖视图;

图8为构成本发明电子零件装置的盖的另一实施例的剖视图;

图9为构成本发明电子零件装置的盖及容器的另一实施例的剖视图;

图10为构成本发明电子零件装置的盖的又一实施例的剖视图。

用实施例说明本发明

实施例1

本发明的电子零件装置的一实施例的主要部分的部分剖开的透视图示于图1。又,其分解透视图示于图2。而,其剖视图示于图3。其容器的盖的顶视平面图示于图5。其容器盖的底视平面图示于图6。

在图1、图2及图3中,在上面开口的玻璃制盘体1的内部收放着作为电子元器件2的SAW(表面声波)滤波器,上面开口部上盖着玻璃制的盖3。由其盘体1与盖3构成容器。

如图3所示,电子元器件2的底面通过粘合剂4粘接于盘体1的底面内侧。又,盘体1的上缘和与其相对的盖3的周缘下面,两者同时镜面加工后在300℃左右的温度条件下相互压合,使两者直接由原子力接合制成。又,该盘体1与盖3的结合因为是原子力结合,所以其强度极牢,在实际使用状态的温度或压力等状况下是不会产生剥离的,密封性也很好。

如图2、图3所示,在电子元器件2的上面形成铝(Al)制梳齿状电极5,在其两端部形成输入、输出用的电极6。而且,在盖3部分与那些电极6相对应的2个位置上,形成有通孔7。

如图1、图3、图5所示,盖3上面通孔7的各外周部分设有相互电气绝缘分开形成的外部连接用电极8。又,如图1、图3、图6所示,盖3的下面设有与屏蔽电极9连接用的电极10。连接用电极10为至少在一个通孔7的外周中设置成环状的构件,与屏蔽电极9之间,形成有如图6所示的环状非电极形成部分11,连接用电极10与屏蔽电极9之间通过它形成电气绝缘。屏蔽电极9及连接用电极10通过设于各通孔7中的导电体12,如图3所示分别连接于在盖3上面相互绝缘、分离形成的外部连接用电极8上。导电体12的形状例如可为圆筒状。

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