[发明专利]一种具有三层结构导线的显示板及包括该显示板的一种显示装置

说明书

本发明涉及一种显示板及该显示板的一种装配结构，特别地涉及构成液晶显示装置、EL(场致发光)显示装置和其他显示装置的显示面板的一部分的一种显示板，以及该显示板的一种装配结构。

图1显示了根据一般的装配方法(驱动IC装配方法)装配的一矩阵形液晶显示装置。通过将液晶(未显示)封装在一下基板221和一上基板222之间组成一显示板，构造成一LCD面板201。下基板221的周边部位配备有许多导线206、207，这些导线206、207从含有象素的显示区域203向外朝其边缘伸展。在显示板边缘一侧上的导线206、207的端部用作电极端(为了简单起见，在本说明书中，假定该电极端包括在导线中)。图2是沿图1中的2-2线的一剖视图。如图2中所示，下基板221的导线206具有，例如二层结构，该二层结构包括厚度大约为3000的由Ta(钽)制成的薄膜209和置于该Ta薄膜之上的厚度大约为800的由ITO(铟锡氧化物)制成的薄膜210(见，例如日本专利申请公开SHO 63195687)。如图1中所示，在已装配的情形下，设置有驱动IC224。225的软性导线板204、205与下基板221的每一导线206、207连接。更详细地说，如图2中所示，软性导线板204具有Cu制成的输出端208，该输出端位于导线板204的基膜即用聚酰亚胺树脂制成的基底217上，并镀有Sn、Au或类似物。下基板221的导线206的端部通过具有导电性的一连接材料211与软性导线板204的输出端208连接。在操作中，驱动IC 224输出的一显示信号经软性导线板204的输出端208。连接材料211以及下基板221的导线206提供给显示区域。  

图3显示了根据COG(Chip On Glass)方法装配的一已有的矩阵形液晶显示装置。通过将液晶(未显示)封装在下一基板121和一上基板122之间组成一显示板，构造成一LCD面板101。在下基板121的周边部位，配备有许多导线126a和126b，以及127a和127b，这些导线从具有象素的一显示区域123向外伸展。导线126a和126b，以及127a和127b的边缘侧的端部用作电极端。在导线126a、127a的基板的边缘一侧上，还配备有与导线126a、127a隔开的导线126b、127b。这些导线126b、127b向基板的边缘伸展。图4是沿图3中的4-4线的一剖视图。如图4中所示，下基板121的导线126a和导线126b均具有两层结构，该两层结构包括厚度为大约3000的一Ta薄膜129和置于该Ta薄膜129上的厚度为大约800的—ITO薄膜130。如图3中所示，在装配状态下，驱动IC 124、125设置于下基板121上，位于导线126a、127a与导线126b、127b之间，软性导线板133、134分别与导线126b、127b连接。更详细地，如图4中所示，驱动IC 124具有一输出侧隆起(bump)电极128a和一输入侧隆起电极128b。该输出侧隆起电极128a和输入侧隆起电极128b通过一具有导电性的连接材料131分别与导线126a和导线126b连接。同时，软性导线板133在其用聚酰胺树脂制成的基底137的一表面上具有镀Sn、Au或类似物的由Cu制成的输出端135。该输出端135经一具有导电性的连接材料136与下基板121的导线126b的端部连接。在操作中，经软性导线板133的输出端135、连接材料136、导线126b、连接材料131以及输入侧隆起电极128b，一电源和一输入信号提供给驱动IC 124。然后，经输出侧隆起电极128a、连接材料131。以及导线126a，从驱动IC124输出的一显示信号提供给该显示区域。

在上述的两种液晶显示装置中，导线206、207(图1和2中所示)以及导线126a和126b；127a和127b(图3和4中所示)具有由Ta薄膜(下薄膜)和ITO薄膜(上薄膜)组成的两层结构。由于Ta薄膜的表面(Sheet)电阻率大约为3Ω/□，而ITO薄膜的表面(Sheet)电阻率大约为50Ω/□，因此，从显示板的周边提供给显示区域的电源及信号主要经过Ta薄膜，即下层。在此两层结构中，由于Ta薄膜上存在ITO薄膜，所以在显示板的构造完成以后，可以防止Ta薄膜表面的氧化。