[发明专利]多层穿心式电容器阵列无效
申请号: | 94112798.2 | 申请日: | 1994-12-16 |
公开(公告)号: | CN1062377C | 公开(公告)日: | 2001-02-21 |
发明(设计)人: | 藤城义和;原田拓;石垣高哉 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 叶恺东,萧掬昌 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 穿心式 电容器 阵列 | ||
1.一种由多个穿心式电容器构成的长方体形的多层穿心式电容器阵列,具有:顺次叠合的长方形第一介质薄片(31)、第二介质薄片(32)、第三介质薄片(33)及第四介质薄片(34);在第一介质薄片(31)上形成的由沿长方形的长边方向伸展、只与二短边相接的导电性材料构成的单个第一内电极(35);在第2介质薄片(32)上形成的由沿长方形的短边方向伸展、只与二长边相接的导电性材料构成的多个第二内电极(36);在第三介质薄片上形成的由沿长方形的长边方向伸展、只与二短边相接的导电性材料构成的单个第三内电极(37);把前述第二内电极(36)作为中心导体、把前述第一内电极(35)及前述第三内电极(37)作为外侧导体的多个穿心式电容器,其特征在于:
在前述第二介质薄片(32)的前述多个第2内电极(36)之间,形成有与第2内电极(36)平行的多个第二通孔(39);
在相应于前述第一介质薄片(31)的前述多个第二通孔(39)的位置上,形成有多个第一通孔(38);
在相应的前述第三介质薄片(33)前述多个第二通孔(39)的位置上,形成有多个第三通孔(40);
在前述多个第一通孔(38)中,分别填充有第一导电体(42);
在前述多个第二通孔(39)中,分别填充有第二导电体(43);
在前述多个第三通孔(40)中,分别填充有第三导电体(44);
前述第一内电极(35)和前述多个第一导电体(42)电连接;
前述第三内电极(37)和前述多个第三导电体(44)电连接;
通过使各相应位置的前述多个第一导电体(42)、前述多个第二导电体(43)、及前述多个第三导电体(44)电连接,而形成的多个导电体(46)。
2.按照权利要求1所述多层穿心式电容器阵列,其特征在于,形成在外部连接前述第一内电极(35)和前述第三内电极(37)的导电体(51)。
3.按照权利要求1所述多层穿心式电容器阵列,其特征在于,形成把前述多个导电体(46)连接到前述第一介质薄片(31)的下侧面上的端子电极(47)。
4.按照权利要求1所述多层穿心式电容器阵列,其特征在于,形成在外部连接前述第一内电极(35)和前述第3内电极(37)的导电体(51)。
5.按照权利要求1所述多层穿心式电容器阵列,其特征在于,在相应前述第四介质薄片(34)的前述多个第三通孔(40)的位置,形成多个第四通孔,通过在前述多个第四通孔中填充导电体,形成导电体(49)。
6.按照权利要求5所述多层穿心式电容器阵列,其特征在于,形成在外部连接前述第一内电极(35)和前述第三内电极(37)的导电体(51)。
7.按照权利要求5所述多层穿心式电容器阵列,其特征在于,形成把前述多个导电体(49)连接到第一介质薄片(31)的下侧面上的端子电极(47)。
8.按照权利要求7所述多层穿心式电容器阵列,其特征在于,形成在外部连接前述第一内电极(35)和前述第三内电极(37)的导电体(51)。
9.按照权利要求7所述多层穿心式电容器阵列,其特征在于,形成把前述多个导电体(49)连接到前述第四介质薄片(34)的上侧面上的端子电极(50)。
10.按照权利要求9所述多层穿心式电容器阵列,其特征在于,形成在外部连接前述第一内电极(35)和前述内电极(37)的导电体(51)。
11.一种由多个穿心式电容器构成的长方体形的多层穿心式电容器阵列,具有:顺次叠合的长方形第一介质薄片(31)、第二介质薄片(32)、第三个质薄片(33)及第四介质薄片(34);在第一介质薄片(31)上形成的由沿长方形的长边方向伸展、只与二短边相接的导电性材料构成的单个第一内电极(35);在第二介质薄片(32)上形成的由沿长方形的短边方向伸展、只与二长边相接的导电性材料构成的多个第二内电极(36);在第三介质薄片(33)上形成的由沿长方形的长边方向伸展、只与二短边相接的导电性构成的单个第三内电极(37);把前述第二内电极(36)作为中心导体、把前述第一内电极(35)及前述第三内电极(37)作为外侧导体的多个穿心式电容器,其特征在于,
在前述第二介质薄片(32)的前述多个第二内电极(36)之间,形成有与第二内电极(36)平行的多个第二通孔(39);
在相应于前述第三个质薄片(33)的前述多个第二通孔(39)的位置上,形成有多个第三通孔(40);
在前述多个第二通孔(39)中,分别填充有第二导电体(43);
在前述多个第三通孔(40)中,分别填充有第三导电体(44);
前述第一内电极(35)和前述多个第二导电体(43)电连接;
前述第三内电极(37)和前述多个第三导电体(44)电连接;
通过使各相应位置的前述多个第二导电体(43)及前述多个第三导电体(44)电连接,而形成的多个导电体(53);
形成在外部使前述第一内电极(53)和前述第三内电极(37)连接的导电体(52)。
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