[发明专利]销接组件无效
申请号: | 94113423.7 | 申请日: | 1994-12-31 |
公开(公告)号: | CN1051409C | 公开(公告)日: | 2000-04-12 |
发明(设计)人: | S·J·克曼;J·A·施图贝克基;W·R·桑迪 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01R12/34 | 分类号: | H01R12/34;H01R12/06 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 董巍,王岳 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组件 | ||
1.一种组件,它包括:
(1)一基底,此基底限定了:一第一表面;一第二表面,该表面与上述第一表面相间隔;以及至少一个开孔,该开孔在上述第一和第二表面之间通连以便接收一电连接销;
(2)一电连接销,此连接销带有一个被接收在上述开孔内的基底接合部分,此基底接合部分限定了一个与上述第一表面相接合的第一凸出部以及一个与上述第二表面相接合的第二凸出部,所说的第一和第二凸出部通过受压变形而形成,因此,它们能将上述销钉牢固地连接到前述基底上,所说的销钉还限定了一第一可塑性部分,此部分与前述基底接合部分相间隔并凸出于基底的第一表面以便通过可塑性销钉连接法将所说的销钉附加于一承载件。
2.如权利要求1所述之组件,其特征在于,所说的基底含有绝缘材料,它限定了多个用于接收相应电连接销钉的开孔,而且该基底上还含有至少一个导电通路,此通路与上述开孔中的至少一个作电连接,所说的组件还包括处于上述开孔内的多个电连接销,这些电连接销中的至少一个与前述导电通路作电连接。
3.如权利要求2所述之组件,其特征在于,所说的基底限定了多个电镀通孔,这些通孔以电气的方式与上述导电通路相连接,所说电镀通孔的表面带有导电材料以便与其中的销钉作电连接。
4.如权利要求2所述之组件,其特征在于,所说的组件是一印刷电路板,它限定了第一组销钉,其中每一个销钉均带有自己的可塑性部分,所说的第一组销钉凸出于前述基底的第一表面以便通过可塑性销钉连接法将所述组件附加于一第一承载件。
5.如权利要求4所述之组件,其特征在于,该组件中的至少某些销钉限定了第二可塑性部分,这些可塑性部分间隔于各自的基底的接合部分,所说的第二可塑性部分限定了一第二组可塑性销钉部分,这些部分凸出于上述基底的第二表面以便通过可塑性销钉连接法将该第二组可塑性销钉部分附加于一第二承载件。
6.如权利要求4所述之组件,其特征在于,用于和一承载件相连接的可塑性销钉部分仅凸出于上述基底的一侧。
7.一种组合件,它包括权利要求1中的组件,而该组件则附加于一第一承载件,此承载件限定了至少一个开口,该开口具有与上述组件中至少一个销钉的可塑性部分相一致的尺寸,上述至少一个销钉的可塑性销钉部分插在前述开口之内并与该开口的壁面相配合,因此,所说的至少一个销钉会牢固地附加于前述承载件。
8.如权利要求7所述之组合体,其特征在于,所说的组件包括一第一印刷电路板,此电路板限定了一第一组销钉,其中每个销钉均带有自己的可塑性部分,上述第一组销钉凸出于所述基底的第一表面以便将前述组件附加于上述第一承载件,该承载件包括一第二印刷电路板,此电路板上限定了多个开口,这些开口与上述第一组销钉中的销钉相对应,上述第一组销钉的可塑性部分插在前述第二印刷电路板上的相应开口内并牢固地与这些开口相连接。
9.如权利要求8所述之组合体,其特征在于,所说第一印刷电路板上的开孔与第二印刷电路板上的开口均为电镀通孔。
10.一种锤件,它用于通过受压变形在一组可塑性销钉毛坯中形成凸出部,从而将该组销钉连接于一印刷电路板,上述每个可塑性销钉毛坯均带有一基底接合部分以及一可塑性部分,此可塑性部分间隔于前述基底接合部分并在将所述销钉毛坯插入前述电路板时凸出于该印刷电路板,上述每个销钉毛坯的可塑性部分均限定了一个突出部,此突出部相对销钉毛坯的中轴比该销钉毛坯其余可塑性部分向外延伸得更远,所说的印刷电路板带有多个开孔,这些开孔用于接收上述一组可塑性销钉毛坯的基底接合部分;
所说的锤件包括一主体,此主体限定了一基底支撑表面,此表面用于在将可塑性销钉毛坯连接于上述印刷电路板时支撑该印刷电路板,所说的主体还在上述基底支撑表面上限定了多个开孔以便接收前述销钉毛坯的可塑性部分,上述每个开孔都是细长的并通常设置成垂直于前述基底支撑表面,所说的每个开孔都在前述基底支撑表面上限定了一个凸腔,此凸腔的横截面要大于销钉毛坯被接收在该凸腔内的部分的横截面,因此,上述销钉毛坯的受压应力会使该销钉毛坯变形,从而在前述凸腔内形成凸出部,上述每个开孔内还限定了至少一个凹槽,每个凹槽与所述销钉相应可塑性部分上的突出部相对应,上述每个凹槽均具有这样的形状,它在上述一组销钉被放入所说的开孔内时能接收相应的突出部。
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