[发明专利]图像加热装置及图像加热薄膜无效
申请号: | 94113510.1 | 申请日: | 1994-12-28 |
公开(公告)号: | CN1042977C | 公开(公告)日: | 1999-04-14 |
发明(设计)人: | 友行洋二;大冢康正 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | G03G15/20 | 分类号: | G03G15/20 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王彦斌 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像 加热 装置 薄膜 | ||
本发明涉及一个可用于复印机、打印机等设备的图像加热装置,尤其涉及一个装置和一个薄膜,该装置将来自加热器的热量经该薄膜转移给未定影的图像。
此前,热辊型加热装置被广泛用作图像定影装置(图像加热装置)以便把调色剂图像定影在记录材料的表面;在使用电摄影、静电记录、磁记录等成像工艺的复印机、打印机、传真机等图像输出设备中,该图像经转印或直接成像工艺被形成在该记录材料上。
热辊型加热装置包括一个内含加热器的金属辊、和一个与该金属辊压接触的弹性压辊,作为基本构件。该辊之间形成一间隙(定影间隙),记录材料(一个被加热的元件或材料)穿过该间隙被加热和加压而使调色剂图像定影在其上。
这种热辊型加热装置具有大的热容量,因此,将辊表面的温度升至定影温度需要很长时间。另外,为了连续地进行图像输出操作,必须对该辊表面温度进行控制、以使该温度维持在一定水平。
作为解决这些问题的方法,已转让给本申请受让人的日本已公开专利、申请号313182/1988和157878/1990中提出了一个加热系统和装置。
这种系统的加热装置一般包括一个很薄的耐热膜,一个固定在该膜一侧的加热器,和一个从该加热器横跨该膜设置的压力件,其中被加热的压力件与该膜接触并趋向该加热器。
加热器与压力件之间形成一个插入薄膜的间隙。穿过被加热的该件,即,带有调色剂图像的记录材料穿过薄膜与压力件间的间隙,记录材料的调色剂图像承载面经该薄膜被加热器加热,于是未定影的调色剂图像接收热量,该调色剂被熔化或软化以便定影在记录材料上。
该薄膜加热装置的优点是加热器可具有低的热容量,与通常的热辊相比其等待时间可缩短,因此该装置能快速启动、从而节省了能源。
在薄膜加热型的加热或图像定影装置中,如图5所示,普通薄膜包含一个基底层51、顶部分离层53,一个位于中间的中间涂层52。该薄膜作为一个整体具有耐热性。
基底层51可与加热器接触,并由具有一定机械强度的耐热树脂材料,例如PI(聚酰亚胺)构成。可与记录材料接触的顶部分离层53,为提供相对调色剂的分离特性,使用了PTFE或PFA涂层。该中间层起着将基底层粘结到顶部分离层的作用。
如果提高这类加热装置的操作速度,则带来的问题是,由于调色剂图像处在加热区内的时间周期短、因而图像加热及随后图像定影不充分。
如果为适应高速操作以增加薄膜厚度来提高机械强度,则从加热器传输的热量会变少,结果,加热变差。
因此,本发明的一个主要目的是提供一个图像加热装置和一个薄膜,使用它们时、即使速度提高,调色剂图像也能充分被加热。
本发明的一个主要目的是提供一个图像加热装置和一个薄膜,使用它们时,即使该薄膜的厚度增加,调色剂图像也能充分被加热。
本发明的另一个目的是提供一个图像加热装置和一个薄膜,该薄膜具有一个含导热颗粒的薄膜基底和一个含弥散于其中的导电颗粒的中间膜层。
本发明的又一个目的是提供一个图像加热装置,其中,陶瓷颗粒弥散在该薄膜中。
本发明的再一个目的是提供一个用于图像加热装置的薄膜,该薄膜具有一个弥散有陶瓷颗粒的基底层。
根据本发明提供的图像加热装置包括一个加热器;一个薄膜,该薄膜具有一个可与该加热器接触的第一侧、和一个可与携带未定影图像的记录材料接触的第二侧,该薄膜可随该记录材料被移动,其中,未定影图像被经过该薄膜而来自加热器的热量加热;该薄膜包含一个与该加热器接触的基底层,一个可与该记录材料接触的分离层,及一个位于中间的中间层;导热颗粒弥散在该基底层中,填充材料弥散在该中间层中。
下面结合附图对本发明优选实施例的说明将使本发明的这些和其它目的、特征及优点变得更为清楚。
附图说明。
图1是根据本发明一个实施例的图像加热装置的截面图。
图2表示用于图1的薄膜结构。
图3表示本发明另一实施例的薄膜结构。
图4表示本发明又一实施例的薄膜结构。
图5表示一般的薄膜结构。
下面结合附图说明本发明的优选实施例。
首先参阅图1,该图示出了一个作为薄膜加热型的图像加热装置的薄膜张紧型的图像定影装置的实例。
在这个图中,环形耐热薄膜(定影薄膜)1围绕三个平行件,即驱动辊14,从动辊15和加热器9而被张紧。借助驱动辊14沿箭头所指方向(顺时针方向)的转动,环形薄膜1沿方向A被转动。压力辊16将记录材料压触到薄膜上。
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