[发明专利]有机涂层钢板焊铆法连接法无效
申请号: | 94113904.2 | 申请日: | 1994-09-09 |
公开(公告)号: | CN1043485C | 公开(公告)日: | 1999-05-26 |
发明(设计)人: | 魏洪涛 | 申请(专利权)人: | 宝山钢铁(集团)公司 |
主分类号: | F16B5/08 | 分类号: | F16B5/08 |
代理公司: | 冶金专利事务所 | 代理人: | 阎效泗 |
地址: | 201900*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 涂层 钢板 焊铆法 连接 | ||
属于有机涂层钢板问的连接方法。
有机涂层钢板表面涂敷了一层有机涂层,由于有机涂层的绝缘性,使得有机涂层钢板间的焊接变得困难,为解决两块有机涂层钢板的连接问题GB2096039A公开了“涂层钢板的点焊法”(图1),预先去除焊接电极(1)与有机涂层钢板(2)、(3)所接触处的涂层,在相接触的有机涂层(2、3)的另一处有一对导电夹钳(6)和导电连接带(7)组成的导电回路,当焊接电极通电、加压后,电流形成一个回路,将有机涂层钢板(2、3)焊接在一起,焊好第一点可与焊接电极形成回路,通电后,其热量可破坏第二焊点的涂层,使电流导通,焊接第二点,这种方法工序复杂,焊接电极与上、下有机涂层钢板接触处的涂层需清除,并且有机涂层钢板的装饰面损伤严重。
本发明的目的是为克服上述缺点,提供一种无需清除焊点处的涂层,操作简单,有机涂层钢板可以是双面涂敷或单面涂敷,装饰面的损伤也不严重的有机涂层钢板的连接方法。
本发明是这样实现的,如图2所示,在上涂层钢板(2)的两个待连接处钻孔,孔(4)内各放入呈“凸”形的焊铆钉(5),“凸头向下”,焊铆钉的示意图见图3,焊铆钉下部为一圆柱体体,凸台的直径φ2小于圆柱体的直径φ1,凸台的高度h2等于上有机涂层钢板(2)的厚度,凸台端面中心有一圆锥体,圆锥体的底圆直径小于凸台的直径φ2,圆锥体的圆锥角α为60°~100°,在上有机涂层钢板(2)上所钻孔的直径等于凸台的直径φ2。连接时,电容储能焊机充电,加压0.6~0.8秒,由于焊铆钉(5)凸台端面上设计有锥形尖头,因此在焊接电极1加压和电流的共同作用下,锥形尖头击穿下有机涂层钢板(3)表面上的涂层,使两电极之间形成一导电回路,将焊铆钉(5)与下有机涂层钢板(3)焊接在一起,从而实现了有机涂层钢板(2、3)的连接,根据需要可以进行多点连接。焊铆钉下部圆柱体端面上的凸台数也可做成两个或两个以上。
采用本发明将两块有机涂层钢板连接,上有机涂层钢板的厚度不受限制,不需清除连接点处的涂层,操作简单,不需另设导电回路,且焊点处外装饰面的涂层损伤不明显。
附图及实施例:
图1.点焊焊接有机涂层钢板示意图
1焊接电极 2上有机涂层钢板 3下有机涂层钢板
6导电夹钳 7导电连接带
图2.有机涂层钢板焊铆连接法示意图
1.焊接电极 2上有机涂层钢板 3下有机涂层钢板
4.孔 5焊铆钉
图3.焊铆钉示意图
图4.双凸台焊铆钉示意图
图5.双凸台焊铆钉顶视图
图6.双凸台焊铆钉连接有机涂层钢板示意图
1焊接电极 2上有机涂层钢板 3下有机涂层钢板
4孔 5双凸台焊铆钉
图7.三凸台焊铆钉示意图
图8.三凸台焊铆钉顶视图
图9.三凸台焊铆钉连接有机涂层钢板示意图
1焊接电极 2 上有机涂层钢板 3下有机涂层钢板
4孔 5三涂台焊铆钉
实施例1:
将上有机涂层钢板(厚度2.0mm)、下有机涂层钢板(厚度1.2mm,连接在一起,焊接电源为电容储能型,电容容量18×2200μF,变压比不变,充电电压150V(短路电流24kA),焊接压力1256N,在上有机涂层钢板两处各钻一个φ4mm的孔,孔内各放入一只用A3钢制作的“凸”形的焊铆钉(见图2),凸头向下,焊铆钉底部圆柱体的直径为φ18mm,圆柱体高h12mm,凸台直径φ24mm、高h22.0mm,凸台端面上的圆锥底圆直径φ2mm,圆锥角α为80°,电容储能型焊机充电,加压0.6秒,焊铆钉击穿下有机涂层钢板(3)的表面涂层,与下有机涂层钢板(3)焊接在一起,下有机涂层钢板的装饰面涂层损伤不明显。实施例2:
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