[发明专利]微电路插入智能卡和/或存储卡的方法和带该微电路的卡

权利要求书

1.一种方法，用于将微电路插入热塑材料制的智能卡和/或存储卡本体，它包括一个步骤，即对卡本体(3)上至少是准备安放微电路(2，2a)的插入区域(8)加热，以便软化这一区域的热塑材料；另一个步骤是将微电路压到软化的热塑材料上，以便使它埋入后者之中；再一个步骤是在压入步骤以后冷却软化的热塑材料；其特征在于它包括一个附加步骤，在冷却步骤以前，期间或以后，在热的条件下，对插入的微电路(2，2a)及其周围加压。

2.根据权利要求1的方法，其特征在于用热冲头(10)来进行这一附加步骤，该热冲头的有效表面积大于微电路(2，2a)。

3.根据权利要求1或2的方法，其特征在于加热和压入步骤作为附加的热压步骤，同时由同一工具来完成。

4.根据权利要求1至3中任何一项的方法，用于在插入的微电路下表面和卡本体上表面之间需要一导电区时将微电路插入，其特征在于它包括了在执行加热和压入步骤之前要放置一导电区(11)，跨接在插入区域(8)和其周围的区域上。

5.根据权利要求1至3中任何一项的方法，其特征在于它包括在执行加热和压入步骤之前，将粘结剂(12)至少涂在插入区域(8)上。

6.根据权利要求5的方法，其特征在于在微电路的下表面和卡本体的上表面之间有导电区时，所用的粘结剂(12)是导电的粘结剂，它可以用涂覆或其它方法覆于卡本体对应于导电区域(11)的部分上。

7.根据上述权利要求中任何一项的方法，其特征在于插入区域(8)位于生产卡本体(3)时在其上所提供的模穴区内。

8.智能卡和/或存储卡，包括根据上述权利要求中任何一项的方法插入的微电路(2，2a)。