[发明专利]芯片载体无效
| 申请号： | 94114984.6 | 申请日： | 1994-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN1051402C | 公开（公告）日： | 2000-04-12 |
| 发明（设计）人： | 阿兰·沃尔特·柴斯;詹姆斯·瓦伦·威尔森 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 载体 | ||
【权利要求书】：
1、一种芯片载体，其特征是包含：
一个包括一带有电路的表面的基片，此电路至少有一个基片接触焊点；
至少有一个面朝上安装在上述基片表面的半导体芯片，上述半导体芯片包括一个带有电路的上表面，上述电路至少包括一个芯片接触焊点；
至少有一个从上述芯片接触焊点延伸到上述基片接触焊点的引线，此引线用来将前一种接触焊点电连接到后一种接触焊点；以及
一个至少覆盖并包封上述基片表面上的一部分上述电路以及上述引线的一部分的密封剂，其特征是，
上述密封剂的组分包括一种尿烷，且上述组分要选得使上述密封剂在25℃时的弹性模数等于或小于69兆帕。
2、如权利要求1的芯片载体，其特征是：上述密封剂也覆盖并包封上述半导体芯片上表面的至少一部分。
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