[发明专利]硅晶元的制造方法无效
申请号: | 94115149.2 | 申请日: | 1994-09-15 |
公开(公告)号: | CN1118732A | 公开(公告)日: | 1996-03-20 |
发明(设计)人: | 黄忠川 | 申请(专利权)人: | 黄忠川 |
主分类号: | B28D5/02 | 分类号: | B28D5/02 |
代理公司: | 北京市中原信达知识产权代理公司 | 代理人: | 余朦 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅晶元 制造 方法 | ||
本发明涉及一种硅晶元的制造方法,特别涉及一种更为简易、快速,又可得到高质量的硅晶元的制造方法。
根据通常的硅晶元的制造方法,其步骤为在玻璃(100)一侧表面上涂布一层蜡(12),对其加热以使蜡(12)熔化,再将硅晶片(14)粘贴于蜡(12)上而使其固定于玻璃(10)上,并放置一段时间使其自然风干;接着在上述风干的硅晶片(14)的暴露表面再涂上预先熔化的蜡(12),以将硅晶片(14)包覆起来使之与外界隔离,再次对硅晶片上层的蜡(12)进行加热使蜡(12)稍微熔化,然后,将呈小圆形的铁片(16)先以模板定位排列整齐之后,再以真空吸盘吸附铁片固定在上述已经被蜡(12)包覆住的硅晶片(14)上,如图所示,图1为常用的硅晶元制造方法流程图,图2为常用方法的剖面图,在图2中,最底层是玻璃(10),第二层是蜡(12),第三层是硅晶片(14),第四层是蜡(12),最上层则是排列整齐的铁片(16)。(在这里所述的过程中所用到的圆形小铁片(16),是预先用冲床将铁板冲成指定的尺寸,即冲成一个个小圆形状,经震动筛网筛过,让铁片整齐地固定排列于膜板上)。
完成上述过程之后,接下来即是喷砂刻蚀加工,喷砂加工过程是利用喷枪对着玻璃(10)将混合于空气中的砂强力喷至玻璃表面,从而将铁片(16)所覆盖的表面以外的蜡(12)、硅晶片(14)刻蚀,喷蚀完成后贴附于玻璃上的硅晶片(14)便形成一片片圆形的硅晶元而粘附于铁片(16)下。最后是对所成形的硅晶元进行剥离,首先必须将整片粘附有硅晶元的玻璃(10)加热使蜡(12)熔化,当蜡(12)熔化之后将玻璃(10)取出,这时铁片(16)与硅晶元混合在一起,必须用磁铁将铁片(16)吸附以便它从硅晶元中分离出,由于仍有部分蜡会残留在硅晶元的表面上,因此最后还要加热以及使用溶剂以将残留的蜡及其他物质去除。上述的即为常用的硅晶元的制造方法。
然而,上述常用的制造方法非常费时且不方便,而且具有下列缺点:
1.以蜡作为粘附的介质,处理过程相当麻烦;这是由于蜡在常温下是呈凝固状的,当它涂布到玻璃表面之后必须加热才能使其熔化,以便将硅晶片粘附并固定在玻璃上,此后在硅晶片上再涂上一层用于与外界隔离的蜡也须事先加热,如此的程序相当麻烦,而且蜡在加温时会形成工作环境的高温及产生恶臭,从而对周围环境造成空气污染。
2.铁片固定不易;常用制造硅晶片的方法是先将铁片冲成一片片小圆形状,而冲成之后的铁片必须再以震动筛网的方式才能让铁片整齐排列至膜板上,而且还必须使用真空吸盘才能让铁片吸附住,以便移到硅晶片的上方,将铁片对准固定,再解除吸盘的真空状态,因此该铁片要固定到硅晶片上时必须非常精确,稍有偏差就必须重新将蜡熔化,重新固定。这个过程难度相当大。
3.剥离过程复杂;经过喷砂刻蚀所得到的硅晶元还和铁片、玻璃、蜡粘合在一起,在剥离操作中,必须先加热将蜡熔化才能将玻璃抽出,混合在一起的铁片和硅晶元要再以磁铁分离,最后还必须再一次的加热以将残留在硅晶元上的蜡清除干净,如此多的步骤相当浪费时间。
4.成本较高;铁片的成本高,且大部分依赖于进口,另外在加工过程中若有失误,则为弥补失误所进行的再次操作所耗费的时间及损失的成本皆相当高。
鉴于上述缺陷,经过本发明人积极努力地研究,终于开发出本发明的硅晶元的制造方法。
本发明的主要目的在于利用其独特优异的制造方法,使硅晶元的制造过程可为简易,对所使用的辅助成形的材料的处理更为方便、用于配合使用的工具亦更为减少,并提高了硅晶元成形之后剥离操作的效率,从而可降低成本、提高加工效率及产品质量。
本发明为达上述目的所采用的制造方法的特征,将配合以下附图作出详细说明如下。
图1是常用方法的制造流程图。
图2是常习用方法的剖面示意图。
图3是本发明的制造方法流程图。
图4是本发明的立体示意图。
图5是本发明的剖面示意图。
图6是本发明膜板的示意图。首先请参阅图3,它是本发明的制造方法的流程图、图4为本发明的立体示意图、图5为本发明的剖面示意图。下面依照本发明的制造方法的操作步骤对本发明作出说明。
步骤1:准备材料:
首先必须把所需要使用的材料准备好,包括:
硅晶片(20),它是制造硅晶元的原材料,(尺寸可为3、4、5、6或8寸);
玻璃(22),供设置硅晶片(20)用;
水溶性胶(24),用以粘贴硅晶片(20),并覆盖在硅晶片表面以使硅晶片与于外界隔离;
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