[发明专利]具有粘合剂层的铜箔

说明书

本发明涉及制造印刷配线板用镀铜膜层叠板时所用的附着粘合剂的铜箔，特别是涉及具有耐痕迹漏电(トラ_ッキング)性及耐蚀刻液性优良的具有粘合剂层的粘合剂附着铜箔。

作为民用电器印刷配线板使用的纸基材镀铜膜层叠板，通常是在纸基板中浸渍以酚醛树脂和/或蜜胺甲醛树脂作为主成分的树脂成分，或环氧树脂等热固性树脂而制成的预成型料按规定层数和涂覆粘合剂的铜箔层叠起来，然后加热加压成形而制得。这些镀铜膜层叠板，通过蚀刻铜箔而形成导体电路，接头部位的电镀层用冲孔或钻孔加工方法开孔，以及外形加工等对印刷配线板加工。

近年，随着电器小型化，印刷配线的配线密度变高，导体细线化。而且，当进行零部件的安装和表面安装而需要回流焊接(リフロ-ソルダ-)等方式时，采用加高温的工序。相应于这种高密度化、表面安装化，对镀铜膜层叠板则要求导体有高的粘结力，安装时有高的软钎料耐热性等。为了满足这些要求，对聚乙烯醇缩丁醛树脂、可溶性酚醛树脂及环氧树脂组成的粘合剂进行了改性。

另一方面，在电视机等需施加高电压的用途中，作为火灾事故对策，希望使用耐痕迹漏电性强的镀铜膜层叠板。然而，上述粘合剂的酚醛树脂很容易引起炭化导通，具有耐痕迹漏电性差的缺点。因此，提出了耐痕迹漏电性镀铜膜层叠板用粘合剂，例如特开平2-20584，特开平1-282281，特开昭63-170482，特开昭63-154777等，在具有强耐痕迹漏电性的同时，粘接性、软钎料耐热性也能大致在实用上满足。

然而，以前的镀铜膜层叠板为了提供耐痕迹漏电性，在粘合剂层中含有密胺甲醛树脂，因此粘合剂层的耐酸性低劣。众所周知，蜜胺甲醛树脂被酸侵蚀，并且特别成问题的是在利用铜箔的蚀刻形成导体电路时，对氯化铜—盐酸系蚀刻液的抵抗能力。此时，由于粘合剂层受盐酸的腐蚀和蚀刻液的浸透。表面的抵抗力降低，而且会引起涂覆在粘合剂层上的各种抗蚀剂中的铜离子所导致的抑制固化等重大问题。对此问题，提出了利用苯并胍胺(ベンゾクアナミン)等改性来解决，但由于改性而使作为铜箔用的粘合剂原料的性能降低，故使用它有困难。

本发明的目的在于提供一种用具有与现有提议粘合剂同等以上    的耐痕迹漏电性，而且在耐蚀性方面优良的粘合剂所涂覆的粘合剂附着铜箔。

具有本发明粘合剂层的铜箔，其特征是在粘合剂层中含具有以下通式(1)所表示的异氰尿酸酯(ィソシアァレ-ト)环的树脂，不含蜜胺甲醛，更具体地说，上述粘合剂层可以规定：具有异氰尿酸酯环的树脂5-50重量份，聚乙烯醇缩醛树脂10-50重量份、环氧树脂5-40重量份及嵌段异氰酸酯树脂1-50重量份。(但是，R是以下示出的取代基a-f中的任何一个) a：-CH₂-GH₂-OH d：-(CH₂)₆-NCO

以上本发明中，具有上述特定异氰尿酸酯环的树脂，具有高的耐火性，含该树脂的粘合剂层在施加高电压时，即使发生微小放电也很难恶化，显示出高的耐痕迹漏电性。与此同时，本发明中由于不含容易被酸侵蚀的蜜胺甲醛树脂，因此在耐酸性，特别是在耐蚀刻液性方面的性能优良。

作为本发明中使用的具有异氰尿酸酯环的树脂，有异氰尿酸三缩水甘油酯(トリグリシジルィソシアァレ-ト)、三缩水甘油三(2-羟乙基)异氰尿酸酯，异氰酸酯三聚反应生成的氨基甲酸酯化合物。这些树脂可以1种单独使用也可以2种以上并用。作为聚乙烯醇缩醛树脂，有聚乙烯醇缩甲醛、聚乙烯醇缩乙醛，聚乙烯醇缩丁醛以及它们的混合物。对聚乙烯醇缩醛树脂的聚合度，缩醛化度等没有特别的限定。作为环氧树脂，有双酚A型环氧树脂，酚醛清漆型环氧树脂，O-甲酚酚醛清漆型环氧树脂，卤化环氧树脂等，没有特别的限定。这些环氧树脂可以1种单独使用也可以2种以上并用。作为嵌段异氰酸酯树脂，可以采用用苯酚、肟、乙醇等嵌段于聚异氰酸酯中而形成的物质。