[发明专利]微波电路的封装结构

权利要求书

1.一种微波电路的封装结构，包括：

具有半导体元件的电路组件；

其上容纳所述电路组件的母片；

装在所述组件上，接收来自所述电路组件热量的散热板；

接收来自所述散热装置，辐射所述热量的辐射装置；

其特征在于，所述封装结构还包括：

设置在所述热扩散装置和所述辐射装置之间的导热弹性物；

沿所述辐射装置方向压住所述母片的装置；

所述电路组件包括：

其上容纳所述半导体元件的多层基片；所述多层基片有两个第一接地导体层和在两个第一接地导体层之间的第一中央导体层；所述第一中央导体层具有第一连接线路图形；

把所述第一连接线路图形引至所述电路组件表面的第一中央导电通路；

连接所述两个第一接地导体层的多个第一接地导电通路；所述多个第一接地导电通路围绕所述第一中央导电通路和围绕所述半导体元件设置。

2.按权利要求1所述封装结构，其特征是所述母片包括：

两个第二接地导体层和在两个所述第二接地导体层之间的第二中央导体层；所述第二中央导体层具有第二连接线路图形；

以及连接所述两个第二接地导体层的多个第二接地导电通路；所述多个第二接地导电通路围绕所述第二连接线路图形并在与所述第一接地导电通路相关区域配置。

3.按权利要求1所述封装结构，其特征是所述多层基片具有导热通路，把由所述半导体元件产生的热量传导至所述散热装置。

4.按权利要求1所述封装结构，其特征是所述顶压装置包括螺旋弹簧。

5.按权利要求1所述封装结构，其特征是所述顶压装置包括片弹簧。

6.按权利要求1所述封装结构，其特征是所述顶压装置包括塑料泡沫结构。

7.按权利要求2所述封装结构，其特征是是进一步包括凸台装置，把所述第一中央导电通路和所述第一接地导电通路分别连接到所述第二中央导电通路和所述第二接地导电通路。

8.按权利要求7所述封装结构，其特征是进一步包括注入所述电路组件和所述母片之间的树脂材料。

9.按权利要求1所述封装结构，其特征是进一步包括电路元件，所述电路元件与所述散热装置一起安装在所述电路组件上。

10.按权利要求1所述封装结构，其特征是还包括：

一个封装件，供封装所述电路组件、所述母片、所述散热装置、所述导热弹性体和所述顶压装置用，与所述辐射装置连接；以及

一个接插件，其端子将所述母片上的导电线路与外线路连接起来，接插件配置在所述封装件上，所述顶压装置沿所述辐射装置的方向压住所述母片时确保所述端子与所述导电线路电连接。