[发明专利]对准和固定表面贴装元件的方法

权利要求书

1.一种对准和固定表面贴装元件的方法，表面贴装元件包括元件每个端面的端头，而端头底部和端面部，通过使端头与焊盘之间的导电材料液化与随后的固化的回流焊工艺使之固定于衬底上的对应焊盘上，本方法包括如下步骤：

形成包括两个对置焊盘的焊盘装置，每个焊盘拥有三角椭圆形区包括：

当元件与焊盘装置对准时，一个实际上中心在对应元件端头底部的椭圆区；以及一个与椭圆区连接的沿中心长度方向伸向对置焊盘的弧形区；

将导电材料施加到椭圆区；以及

此后，进行回流焊工艺，借此，使导电材料液化并流入弧形区，从而促进焊盘装置与元件的对准。

2.按照权利要求1的方法，其中形成步骤包括：

在形成步骤之后，将保护涂层丝印刷在衬底和焊盘装置上；以及

然后，从焊盘和从两焊盘之间的衬底与邻接焊盘上除去保护涂层。

3.按照权利要求1的方法，

其中，导电材料包括焊盘，以及

该施加步骤包括把焊膏印刷在椭圆区上的步骤。

4.按照权利要求1的方法，其中进行步骤包括以下步骤：

加热导电材料，使导电材料液化，于是使液化了的导电材料的表面张力能够牵引元件进行与焊盘装置对准，以及

随后，使液化了的导电材料冷却将导电材料固化，从而把元件固定在焊盘装置上。

5.按照权利要求1的方法，

其中，椭圆区具有第1形心，

三角椭圆区具有第2形心，而第2形心的位置比第1形心更靠近焊盘装置的中心，

导电材料具有第3形心，该第3形心在施加步骤后和进行步骤前最接近第1形心，以及

进行步骤包括将第3形心从接近第1形心移动到接近第2形心，从而使液化导电材料的表面张力直接指向焊盘装置的中心。

6.按照权利要求5的方法，其中形成步骤包括步骤：

在形成步骤之后，将保护涂层丝网印刷在衬底和焊盘装置上；以及    

此后，从焊盘和从在焊盘之间及邻接焊盘的衬底上除去保护涂层。

7.按照权利要求5的方法，

其中，导电材料包括焊膏，以及    

施加步骤包括把焊膏印刷在椭圆区上的步骤。

8.按照权利要求5的方法，其中，进行步骤包括以下步骤：

加热导电材料，使导电材料液化，于是使液化了的导电材料的表面张力能够牵引元件进行与焊盘装置的对准；以及

随后，冷却液化了的导电材料，使导电材料固化，从而把元件固定于焊盘装置上。