[发明专利]双轴取向叠层聚酯薄膜

说明书

本发明涉及双轴取向叠层聚酯薄膜，尤其是适于作为录相带基膜的。

用作磁性记录介质基膜的，含有球形硅石颗粒(由胶态硅石中产生的)的薄膜是已知的，例如在JP-A-昭59-171623中所述。此外，作为双轴向取向叠层聚酯薄膜，其中叠合在基层上的一个薄层含有一些颗粒而形成表面突起的聚酯薄膜也是已知的。例如在JP-A-平2-77431中所述。

而在这些普通聚酯薄膜中存在着这样的问题，即薄膜表面(尤其是形成在薄膜表面的突起)像是会被接触辊或导向器或施力器的边缘磨掉，尤其是目前伴随着录相带记录器的FF和REW模式下带或膜的运行速度的增加、制造磁性记录介质用的压延或涂布工艺、转录工艺，或用将带子引入盒中的工艺中，磨掉会更多。此外还存在这样的问题，当薄膜加工成录相带时，信/噪比不太好，并且用此薄膜制造的原型录相带特别是以较高的转录速度(这由高速磁场传输技术实现)转录时，难于获得足够高质量的影像。

本发明的目的是提供一种双轴取向叠层聚酯薄膜，其表面在录相带记录器中即使以高速运行时或者如上所述在用于加工薄膜的高速工艺中也难于磨损，并提供一种双轴取向叠层聚酯薄膜，它适于作为录相带用的基膜，其中当该薄膜制成录相带时，转录时的影像质量降低可被抑制，也就是说可以获得好的电磁转变性能。

为了实现这个目的及其他一些目的，本发明的的双轴取向叠层聚酯薄膜具有至少两层的叠层结构，其特征在于薄膜最外层的至少一面是薄的叠层A、其叠层厚度不小于0.01μm而不大于3μm；至少在该薄叠层A中含有内部形成的颗粒，(即非掺入的颗粒)。该薄叠层A可含有平均聚集度为5至100的、含量为0.01-2％重量的聚集颗粒，聚集颗粒中的每一个由平均初始颗粒直径为5至200nm的颗粒组成。

本发明的另一种双轴取向叠层聚酯薄膜具有至少两层的叠层结构，其特征在于薄膜最外层的至少一层是薄的叠层A，其叠层厚度不小于0.01μm，不大于3μm，该薄叠层A含有单分散性颗粒，颗粒的平均聚集度为小于5，平均初始颗粒直径不小于0.05μm，不大于3μm。含量为不小于0.05％重量，小于0.3％重量。

当这种双轴取向叠层聚酯薄膜用作磁记录介质的基膜时，在高速时可显著提高薄膜表面的抗磨性。

本发明将由实施方案和例子更详细的描述，但是本发明并不由这些实施方案和例子限定。

我们已经发现薄膜在高运行速度下使用剃刀确定的磨损试验，合适于用来作为确定薄膜表面在高速工艺中是否容易磨损或难于磨损的一种指数。此外我们还发现低速剃刀磨损试验(其中薄膜以低速在剃刀上运行)可得到一个指数，该指数用于确定薄膜表面耐磨性，尽管与高速剃刀磨损试验相比，它在准确性上稍差，但是低速剃刀磨损试验可更简单安全地运行。完成这些试验的方法后面将更详细的描述。

用上述的两种试验对各种薄膜的耐磨性进行测试的结果，已发现具有下述特性的薄膜能够达到本发明的目的，也就是为了使高速工艺中的耐磨性达到某一水平不成问题。由上述高速剃刀磨损试验确定该水平的值必须不超过180μm。另外，在低速剃刀磨损试验中，该值必须不超过40μm，用于达到在高速剃刀磨损试验中不超过180μm及在低速剃刀磨损试验中不超过40μm的方法，简要地分为下面两种。

第一种方法是双轴取向叠层薄膜的一部分叠层形成作为薄叠层并在薄叠层中内部形成颗粒的方法。第二种方法是将非常少量的外部颗粒添加到上述具有内部形成颗粒的薄叠层中，从而形成表面突起，并由此扩大突起的间距。在任一情况下，根据本发明的聚酯薄膜必须具有至少两层的叠层结构。如果薄膜是单层薄膜，则不能或难于将两个表面控制在相互不同的优化条件中。在本发明中，通过形成例如两层或多层的叠层结构，例如叠层A的表面可控制成良好的光滑表面，而另一个最外层表面可控制到平的表面。在具有三层或更多层叠层结构的情况下，中间层可包含回收的聚合物，以便有助于节省或回收自然资源。

此外，在本发明中，薄膜(层A)的最外层的至少一层的厚度必须是不小于0.01μm而不大于3μm。通过形成这种薄叠层A，存在于该层中的颗粒不会深陷入薄膜的内部，在薄膜表面可形成均匀高度的突起。