[发明专利]含有沉淀白炭黑颗粒及烧结粘土的聚酯薄膜

权利要求书

1、一种由在其中加有组合填料的聚酯聚合物构成的聚酯薄膜，该组合填料由(a)平均粒度小于15微米，加入量为聚合物重量的25～500重量ppm的沉淀白炭黑(即二氧化硅)颗粒，和(b)加入量不超过聚合物重量的10，000重量ppm的烧结粘土组成。

2、如权利要求1的薄膜，其中该烧结粘土的平均粒度小于1微米。

3、如权利要求2的薄膜，其中该烧结粘土的加入量小于聚合物重量的8，000ppm。

4、如权利要求1的薄膜，其中该沉淀白炭黑粒子的平均粒度为1～8微米。

5、如权利要求4的薄膜，其中该沉淀白炭黑的加入量为聚合物重量的50～500重量ppm。

6、如权利要求1的薄膜，其中该薄膜的厚度小于50微米。

7、一种由在其中加有组合填料的聚对苯二甲酸乙二醇酯构成的聚酯薄膜，该组合填料由（a）平均粒度在2～8微米，加入量为聚合物重量的50～250重量ppm的沉淀白炭黑颗粒，和（b）平均粒度0.25～0.75微米，加入量为聚合物重量的1，000～5，000重量ppm的烧结粘土组成。

8、权利要求7的薄膜，其中烧结粘土的平均粒度为0.3微米，粒度分布为低于2微米的粒子占98%，低于0.5微米的占90%。

9、一种由在其中加有组合填料的聚酯聚合物构成的聚酯薄膜，该组合填料由（a）平均粒度小于15微米，含量为聚合物重量的25～500ppm的沉淀白炭黑粒子，和（b）含量不超过聚合物重量的10，000ppm的烧结粘土组成，该聚酯薄膜的一个或两个表面还涂布有涂层。