[发明专利]电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件，包括：

具有第一侧面、第二侧面、和贯通所述第一侧面和所述第二侧面的开孔部的框体；

装在所述开孔部内，具有电极的电子元件；

与所述框体的所述第一侧面接合，具有通孔的第一板体；

与所述框体的所述第二侧面接合的第二板体；

封口设置于所述通孔内侧，与所述电极连接的导电体；以及

设于所述第一板体外侧表面，与所述导电体连接的外部电极，

其特征在于，

所述第一板体处于覆盖所述开孔部，与所述第一侧面直接接合的状态，

所述第二板体处于覆盖所述开孔部，与所述第二侧面直接接合的状态。

2.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述框体、所述第一板体和所述第二板体由玻璃材料制作。

3.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述开孔部内周，在所述第一侧面和所述第二侧面之间位置，呈现所具有的斜面向所述电子元件一侧突出的形状。

4.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述第一板体和所述第二板体的板厚基本相同。

5.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于，具有所述通孔的第一板体的板厚比所述第二板体的板厚要厚。

6.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述框体厚度大于所述电子元件的厚度。

7.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述通孔在设有所述电子元件的一侧的孔径做得比其相对一侧的孔径大。

8.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述导电体由焊锡和包覆于该焊锡外周的易与氧结合的金属组成。

9.如权利要求8所述的电子部件，其特征在于，所述易与氧结合的金属由Zn、Sb、Al、Ti、Si、Cu和Cd当中所含的至少一种金属组成。

10.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述框体的所述第一侧面和所述第二侧面其各自表面，在所述开孔部为均匀平面。

11.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述第一板体和所述第一侧面处于热粘接状态，所述第二板体和所述第二侧面也处于热粘接状态。

12.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述电子元件是SAW滤波器、SAW振子和石英振子当中选出的至少一种。

13.一种电子部件制造方法，包括：

(a)通过对基材的加工，制作其开孔部具有第一开孔面和第二开孔面的框体的工序；

(b)将第一板体装在所述框体所述第一开孔面的工序；

(c)将电子元件装在所述框体内侧的工序；

(d)将第二板体装在所述框体所述第二开孔面的工序，

其特征在于，

所述工序(a)从所述基材第一侧面加工，再从所述基材第二侧面加工，来制作所述开孔部，

所述工序(b)具有一加热所述框体和所述第一板体、使所述框体和所述第一板体直接接合的工序，

所述工序(d)具有一加热所述框体和所述第二板体、使所述框体和所述第二板体直接接合的工序。

14.如权利要求13所述的电子部件制造方法，其特征在于，所述框体、所述第一板体和所述第二板体均由玻璃材料制作。

15.如权利要求13所述的电子部件制造方法，其特征在于，所述工序(b)具有一边加压边加热的工序，所述工序(d)也具有一边加压边加热的工序。

16.如权利要求13所述的电子部件制造方法，其特征在于，所述工序(b)具有一对所述框体和所述第一板体加压、然后再加热、使所述框体和所述第一板体直接接合的工序，所述工序(d)则具有一对所述框体和所述第二板体加压、然后再加热、使所述框体和所述第二板体直接接合的工序。

17.如权利要求13所述的电子部件制造方法，其特征在于，所述第一板体具有通孔，所述电子元件具有电极，

还包括(e)设置一导电体与所述电极连接，并将所述通孔封闭的工序。