[发明专利]用于在基质上沉积钯催化剂的聚合树脂及其制备方法和用途无效
申请号: | 94191601.4 | 申请日: | 1994-12-30 |
公开(公告)号: | CN1049020C | 公开(公告)日: | 2000-02-02 |
发明(设计)人: | O·杜普伊斯;M-H·德尔奥克斯;P·达福尔;M-C·麦尔尼罗·费尔南德斯;J-P·索米莱昂;H·森德罗依兹 | 申请(专利权)人: | 蓝片控股公司 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16;C23C18/20;C23C18/28;C08K13/02;H01L21/3205;//;310;326;509) |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王杰 |
地址: | 卢森堡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 基质 沉积 催化剂 聚合 树脂 及其 制备 方法 用途 | ||
1.用于在基质上沉积钯催化剂的可调整粘度和pH的聚合树脂,其特征在于它包含,结合在一起,钯盐,羧酸型和氯化物型的配位剂,含羟基和/或羧基的水溶性的聚合物,碱性化合物和选自水、甲醇和乙醇的溶剂。
2.根据权利要求1的树脂,其特征在于钯盐选自二氯化钯、硫酸钯、硝酸钯、以及它们的混合物。
3.权利要求1的树脂,其特征在于羧酸型的配位剂选自羧酸、α-羟基羧酸、羧多酸、以及它们的混合物。
4.权利要求3的树脂,其特征在于当它包含作为配位剂的羧酸时,这种酸选自琥珀酸、中草酸、葡糖酸、以及它们的混合物。
5.权利要求3的树脂,其特征在于当它包含作为配位剂的α-羟基羧酸时,这种酸选自酒石酸、苹果酸、柠檬酸、以及它们的混合物。
6.权利要求3的树脂,其特征在于当它包含作为配位剂的羧多酸时,这种多酸选自无规立构的聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、以及它们的混合物。
7.权利要求1的树脂,其特征在于氯化物型配位剂选自盐酸和氯化盐。
8.权利要求1的树脂,其特征在于含羟基和/或羟基的聚合物选自纤维素聚合物、丙烯酸类聚合物、以及它们的混合物。
9.权利要求8的树脂,其特征在于它包含作为纤维素聚合物的羧甲基纤维素、羟丙基甲基纤维素、或它们的混合物。
10.权利要求8的树脂,其特征在于它包含作为丙烯酸类聚合物的聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、或它们的混合物。
11.权利要求1的树脂,其特征在于碱性化合物是碱性盐、碱、或它们的混合物。
12.权利要求11的树脂,其特征在于碱性化合物是选自碳酸钠、碳酸钾、碳酸钙、以及它们的混合物的碱性盐。
13.权利要求11的树脂,其特征在于碱性化合物是选自氢氧化钾、氢氧化钠、及其混合物的碱。
14.权利要求1的树脂,其特征在于它至少包含润湿剂、着色剂、粘合促进剂、表面活性剂、或消泡剂、或这些试剂的二种或多种试剂的混合物。
15.权利要求14的树脂,其特征在于它包含至少一种作润湿剂存在的硅烷、氟代脂族聚合物酯、或高2-丁氧基乙醇含量的产物。
16.权利要求14的树脂,其特征在于它包含作为粘合促进剂的水溶的或与水可混的、含有能与基质表面反应的官能基团诸如胺、羧酸盐和/或甲基丙烯基的化合物。
17.权利要求14的树脂,其特征在于它包含作为着色剂的二氧化钛基颜料。
18.权利要求1的树脂,其特征在于钯盐的重量百分比浓度为0.05-5%。
19.权利要求1的树脂,其特征在于钯盐浓度为0.1~1.0%重量。
20.权利要求1的树脂,其特征在于羧酸型或氯化物型的配位剂之浓度,以重量百分比计,为0.01-5%。
21.权利要求1的树脂,其特征在于羧酸型或氯化物型配位剂的浓度为0.04~2%重量。
22.权利要求1的树脂,其特征在于以重量百分比计的含羟基和/或羧基的聚合物之浓度为0.1-15%。
23.权利要求1的树脂,其特征在于含羟基和/或羧基的聚合物的浓度为0.1~7%重量。
24.权利要求1的树脂,其特征在于碱性盐的浓度,以重量百分比计,为0.01-5%。
25.权利要求1的树脂,其特征在于碱性盐的浓度为0.01~2.5%重量。
26.权利要求1的树脂,其特征在于碱的浓度,以重量百分比计,为0.01-2.5%。
27.权利要求1的树脂,其特征在于碱的浓度为0.1-1.5%重量。
28.权利要求1的树脂,其特征在于所说各种试剂的总浓度,以重量百分比计,为0.01-5%。
29.权利要求1的树脂,其特征在于所说各种试剂的总浓度为0.01-3%重量。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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