[发明专利]将成像器件中干涉条纹减至最小的层成像叠片

权利要求书

1.一种将成像器件中的干涉条纹减至最小的分层成像叠片(30)，包括：

其折射系数为n₁的聚合物层(34)，它带有基本为平面的第一主表面，以及与之相对的表面粗糙度为R_A的第二主表面；和

提供在该聚合物层的第二表面上的聚合涂层(36)，该涂层折射系数为n₂，厚度小于50μm，其中R_A与Δn为n₂-n₁的绝对值，R_A的单位μm。

2.如权利要求1的分层成像叠片，其中所述涂层的厚度是在大约从5μm至15μm的范围之内。

3.如权利要求1的分层成像叠片，其中Δn是在大约从0.02至0.08的范围之内。

4.如权利要求1、2或3的分层成像叠片，其中R_A是在大约从0.5μm至2.5μm的范围之内。

5.如权利要求4的分层成像叠片，进一步包括提供于涂层上与聚合物层相反一侧的光敏层(38)。

6.一种将成像器件中的干涉条纹减至最小的分层成像叠片，包括：

其折射系数为n₁的聚合物层(34)，它带有基本为平面的第一主表面和表面粗糙度为R_A的第二主表面(35)；

提供于该聚合物层的第二表面上的粘合层(36)，该粘合层的折射系数为n₂，厚度小于50μm，其中R_A和Δn的乘积是在大约从0.01至0.05的范围之内，在此设Δn为n₂-n₁的绝对值，R_A以的单位为μm；和

提供在所述粘合层上与聚合物层相反一侧的光敏层(38)。

7.如权利要求6的分层成像叠片，其中该光敏层为一层非晶体硒。

8.如权利要求6的分层成像叠片，其中该粘合剂层的厚度是在大约5μm至15μm的范围之内。

9.如权利要求6、7或8的分层成像叠片，其中Δn是在大约从0.02至0.08的范围之内。

10.如权利要求9的分层成像叠片，其中R_A是在大约从0.5μm至2.5μm的范围之内。