[发明专利]氟树脂发泡体及其制造方法

权利要求书

1．一种包含热塑性氟树脂的发泡体，它不具有交联结构及具有4倍至30倍的膨胀率和40％或40％以上的闭孔百分率，该发泡体包括至少一个包含不同泡孔密度的层的界面，在各层的任意切面所存在的开孔的最大直径的分布指数(Sc)和偏差系数(Cv)分别为0＜Sc≤6和0＜Cv≤1，它们由以下等式表示：

Sc=(L_max.-L_min.)/L_av.    (1)

Cv=SD/L_av    (2)

其中L_max.、L_min.和L_av.分别表示开孔的最大直径的最大、最小和平均值，SD表示标准偏差。

2．根据权利要求1的氟树脂发泡体，其中各层的泡孔密度至少是10⁶个/cm³。

3．根据权利要求1的氟树脂发泡体，其中各层的泡孔密度的比率是在5～10⁵之间。

4．根据权利要求1的氟树脂发泡体，其中发泡体的表层是未发泡层。

5．根据权利要求1的氟树脂发泡体，其中该发泡体的泰伯磨耗量是在25mm³和240mm³之间。

6．根据权利要求1的氟树脂发泡体，其中发泡体的硬度是在15和93之间。

7．一种制备氟树脂发泡体的方法，它包括以下步骤：

在没有交联结构的热塑性氟树脂中添加0.4-20wt％的沸点低于该树脂的晶体熔点C₁-C₈的氟代烃和0.01-1wt％的至少一种选自水和沸点为150℃或150℃以下的、蒸发潜热为7.0kcal/mol或更高的醇的化合物，然后，让混合好的树脂发泡。

8．根据权利要求7的制备氟树脂发泡体的方法，其中向该树脂添加至少一种选自水和沸点为110℃或110℃以下的、蒸发潜热为3.34×10⁴J/mol的醇的化合物。