[发明专利]多层印刷电路板及其制备方法

权利要求书

1、多层印刷电路板，包括已涂覆之导电箔层和基板，其特征在于：

所述导电箔层包括：

导电箔；

设置在所述导电箔之第一表面上的固化粘合剂层，其中所述的固化粘合剂层即为介电距离控制层；和

设置在固化粘合剂层之上的半固化粘合剂层；而所述基板具有第一表面和与之相对的第二表面，在所述的第一表面上设置有条状导体，其中所述基板的第一表面与所述导电箔层的半固化粘合剂层相对设置。

2、如权利要求1的多层印刷电路板，其特征在于所述的固化及半固化粘合剂层具有实质上相等的介电常数。

3、如权利要求2的多层印刷电路板，其特征在于所述的固化及半固化粘合剂层具有实质上相等的热膨胀系数。

4、如权利要求2的多层印刷电路板，其特征在于：

所述基极的第一表面对应于所述印刷电路板的内层；及

所述已涂覆的导电箔层是多个类似的已涂覆之导电箔层的第一层，其中所述多个已涂覆之导电箔层中的第二层的半固化粘合剂水平面是与所述基板的第二表面相对设置的。

5、如权利要求4的多层印刷电路板，其特征在于所述基板的第二表面上表面设置有导体，而且所述第二已涂覆之导电箔层的半固化粘合剂层围绕着所述基极的第二表面上的导体流动。

6、如权利要求5的多层印刷电路板，其特征在于可将多个这样的印刷电路板叠放在一起，并在将所述的多个所述的印刷电路板粘结在一起后同时进行钻孔。

7、如权利要求1的多层印刷电路板。其特征在于所述印刷电路板是柔性的，并进一步包括与所述基板的第二表面相对设置的第二已涂覆之导电箔层，该导电箔层包含：

导电箔：

设置在所述导电箔之第一表面上的固化粘合剂层，其中所述的固化粘合剂层相应于介电距离控制层；及设置在固化粘合剂层之上的半固化粘合剂层，其中所述的半固化粘合剂层是与所述基板的第二表面相对设置的。

8、如权利要求7的多层印刷电路板，其特征在于所述的固化及半固化粘合剂层具有实质上相等的介电常数。

9、如权利要求8的多层印刷电路板，其特征在于所述的固化及半固化粘合剂层具有实质上相等的热膨胀系数。

10、如权利要求9的多层印刷电路板，其特征在于所述的基板是环氧树脂。

11、如权利要求10的多层印刷电路板，其特征在于所述基板第二表面上表面设置有导体，而且所述第二已涂覆之导电箔层的半固化粘合剂层围绕着所述基板的第二表面上的导体流动。

12、如权利要求1的多层印刷电路板，其特征在于所述印刷电路板是刚柔两性的，并进一步包括与所述基板之第二表面相对设置的第二已涂覆之导电箔层，该导电箔层包含：

导电箔：

设置在所述导电箔之第一表面上的固脂粘合剂层；及

设置在固化粘合剂层之上的半固化粘合剂层，其中所述的半固化粘合剂层是与涂覆在所述基板的第二表面相对设置的。

13、如权利要求12的多层印刷电路板，其特征在于所述基板的第二表面上设置有导体，而且所述第二已涂覆之导电箔层的半固化粘合剂层围绕着所述基板的第二表面上的导体流动。

14、如权利要求13的多层印刷电路板，其特征在于所述的第一和第二已涂覆之导电箔层和基板是由非纺织材料制成的。

15、制备多层印刷电路板的方法，包括以下步骤：

在第一导电箔的第一表面上涂覆第一粘合剂；

将第一导电箔的第一表面上的第一粘合剂固化；在固化的粘合剂的第一表面上涂覆第二粘合剂。其中第二粘合剂是半固化的；

将基板的第一表面施放在半固化粘合剂上；

将基极的第一表面上的半固化粘合剂完全固化。

16、如权利要求15的方法，进一步包括以下步骤：

在第二导电箔的第一表面上涂覆第一粘合剂；

将第二导电箔的第一表面上的第一粘合剂固化；和

在固化的粘合剂的第一表面上涂覆第二粘合剂，其中第二粘合剂是半固化的。

17、如权利要求16的方法，进一步包括以下步骤：

将涂放在第二导电箔上的半固化粘合剂施放在基板的第二表面上。