[发明专利]加热或冷却晶片的设备

权利要求书

1.一种设备，用于使器件的温度趋近于高热惯性温控板的温度，包括与所述板相结合的气体载荷，适于推压所述器件紧贴所述板，以及用于调节所述气体载荷的压力的装置。

2.一种方法，用于使器件的温度趋近于高热惯性温控板的温度，包括以下各步骤：通过向器件施加气体载荷推压所述器件紧贴所述板，以及调节所述气体载荷的压力。

3.按照权利要求1所述的设备，用于把晶片的温度改变到一选定的温度，总合包括：

真空室，

高热惯性温控板，装在所述真空室里面，所述热力板具有一上表面，适于接受所述晶片，所述上表面上面具有一些槽沟，

用于把所述晶片安放在所述上表面上的装置，

用于把所述热力板加热或冷却到所选定温度的装置，

用于抽空所述各槽沟的装置，

用于在所述热力板与托架之间造成相对运动、以致它们彼此趋近并压紧其间真空密合密封件以便在所述板与所述托架之间形成气压室的装置，以及

用于在一受控的流率或压力下把惰性气体输进所述气压室，以便所述气体压力推压所述晶片紧贴所述板以便进行所述晶片的热调整作业的装置。

4.按照权利要求2所述的一种方法，把晶片的温度改变到一选定的温度，包括以下各个步骤：

保持高热惯性温控板在所述选定温度上，所述热力板具有一上表面，适于接受所述晶片，所述上表面上具有一些槽沟，

安放所述晶片在所述上表面上，

抽空所述各槽沟，

造成所述热力板与托架之间的相对运动，以致它们彼此趋近并紧压其间的真空密合密封件以便在所述板与所述托架之间形成气压室，以及

以受控的流率和压力把惰性气体输进所述气压室，以使所述气体压力推压所述晶片紧贴所述板以便进行所述晶片的热调整作业。