[实用新型]微处理器散热元件的扣合装置

说明书

本实用新型涉及一种微处理器散热元件的扣合装置。

目前如微处理器的大型集成电路，均个别配备有散热装置，以便于防止过高的工作温度导致资料毁损或档案配置表的流失，以486的微处理器为例，其工作时的表面温度约可达华氏一七0度左右，然根据技术资料显示，微处理器表面中心温度不得低于华氏卅二度（0℃），亦不可高于华氏一八五度，以该标准衡量，上述486微处理器的工作温度已非常接近其最大安全极限，故必须藉由适当的散热措施降低其表面温度，以维持正常运作，而目前普遍的散热措施多是在微处理器上安装一散热片，然后于散热片上螺合一风扇，利用散热片较大的散热面积迅速导热，并透过风扇产生的气流将散热片表面热能予以挥散，即可使微处理器表面维持在一适当温度。

至于该散热片与微处理器的组合方式，目前已有多种不同结构问世，如台湾专利第八一二0四三四二号“电脑中央处理器之散热装置结构改良”新型专利案，主要是以一框体及其上形成扣榫以扣合微处理器及散热片，至于风扇则与传统方式相同，是以螺合方式组合于散热片上；又如台湾专利第八一二一六二九五号“电脑微晶片散热装置之卡合部结构改良”新型专利案，则是在散热片两侧分别形成凹槽，其上并嵌套有卡件，以便于以卡合方式将散热片组合于微处理器上，至于风扇亦仍以螺合方式组装；由上述可知，目前业界均致力于研究如何将散热片迅速且便利地组装于微处理器上，然风扇与散热片的组合结构则仍维持于传统方式，此对于散热装置的组装效率显为美中不足，为弥补该项缺憾，目前亦有业者开发出一种直接于散热片上嵌合风扇的组合构造，以改善上述构造未臻实用的缺点，其主要是在散热片表面密布形成多数散热柱，其两侧的散热柱并向上延伸形成一卡合部，而散热片即利用该卡合部于其上嵌合一风扇，惟此一直接嵌合方式固然可增进风扇的组装效率，然而散热片是以铝材挤制成型，其挤制成型后将略微变形，此一变形现象亦将改变该散热片上卡合部的原始规格，如卡合部变大，将与卡合的风扇形成较大间隙，并于风扇运作时产生较大的工作噪音，又如卡合部变小，则有组装不易的缺点，因而由上述可知，既有的各式微处理器散热装置不论在组装效率或实用性上均有未臻周延之虞，而有待彻底改良。

本实用新型的主要目的在于：提供一种微处理器散热元件的扣合装置，其是一种同时组合风扇、散热片及微处理器的扣合装置，其主要是在一中空匣座内分设风扇及散热片，其中匣座内顶面及侧壁分设定位柱及肋块，以固定风扇，又匣座内侧壁下缘形成有凸缘，供嵌卡散热片，再匣座底缘则延伸形成有扣勾，得扣合于微处理器上，且匣座内底面并形成有抵块，以抵制风扇使其与散热片紧密接合，可避免产生噪音，藉由该结构可迅速于微处理器上完成风扇及散热片的组装，并获致优异的散热效果。

本实用新型提供一种微处理器散热元件的扣合装置，包括风扇、散热片、匣座，其主要特征在于：风扇、散热片及微处理器分别设置于该匣座内，其中该风扇外框四转角处分别形成有固定孔，

又匣座呈一中空盒体，其顶面及前后壁分别形成有气槽及栅孔，供空气对流，又其内顶面邻近各转角处分别形成有定位柱，各定位柱并分别对应插套于风扇的固定孔上，再匣座两侧底端分别形成有扣勾，以便于藉以扣合微处理器。

前述微处理器散热元件的扣合装置，其特征在于：该匣座两侧内壁上端处分别形成有肋块，以便于对风扇提供一定位功能。

前述微处理器散热元件的扣合装置，其特征在于：该匣座内顶面分别形成有多个抵块，可使其内的风扇、散热片及微处理器紧密接合。

前述微处理器散热元件的扣合装置，其特征在于：该匣座两侧内壁分别形成有凸缘，又散热片两侧端分别形成有连续的嵌槽，对应嵌套于匣座的凸缘上。

本实用新型的主要优点是组装便利且迅速，散热元件与微处理器的组合紧凑，可避免噪音，且散热效果好。

以下结合附图进一步说明本实用新型的结构特征及目的。

附图简要说明：

图1为本实用新型的分解图。

图2为本实用新型匣座剖视及与风扇组合的示意图。

图3为本实用新型匣座与风扇、散热片组合后的示意图。

有关本实用新型的结构部份，请首先参阅图1所示，其主要是由一匣座10以同时组合风扇20、散热片30及微处理器40，其中风扇20与习知结构相同，其中央以定子驱动扇叶，而外框各转角处则分别形成有一固定孔21，又该散热片30表面形成多个凸肋31，以提高散热面积，其两侧端并分别形成有连续的嵌槽32；