[实用新型]通路地板块无效
申请号: | 94211332.2 | 申请日: | 1994-05-24 |
公开(公告)号: | CN2189180Y | 公开(公告)日: | 1995-02-08 |
发明(设计)人: | 侯风林 | 申请(专利权)人: | 沈阳飞机制造公司 |
主分类号: | E04F13/12 | 分类号: | E04F13/12 |
代理公司: | 航空航天工业部航空专利事务所 | 代理人: | 侯秉慈 |
地址: | 110034 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 通路 板块 | ||
通路地板块是用于楼房地板面的铺设,尤其是用于写字间、计算机房地板的铺设。
通路地板块是组成抗静电通路地板的主要构件,通路地板块是安装在装在建筑地板上的支撑架上,支撑架在通路地板下面构成足够的隐蔽空间供电源电缆敷设,因通路地板块是单元块式结构,便于拆卸移动,非常适合于计算机房及写字间的地板,由于计算机及其各种设备的重量,要求通路地板块坚固结实,一旦承载以后,通路地板块不变形,应保持地板面平坦,为达到此目的,人们都在追求高抗压、抗弯曲通路地板块,以新颖的结构,提高目前通路地板块的抗压、抗弯曲的强度。
本发明的目的是提供一种新型结构的通路地板块,是在结构件上的支撑缘上制出凹窝,以提高其抗压、抗弯曲强度。
本发明的内容是这样实现的。
通路地板块是由结构件、平板、美耐板、装饰条组成,结构件上制出拱形杯结构,拱形杯结构构成纵横排相等的方阵式排列,在拱形杯结构纵横向排列所形成的空域处制成加强窝,在拱形杯结构纵横向排列最外一排的相邻处制出加强带,在加强带外围制出支撑缘,结构件与平板均为钢件,焊接连接,在结构件与平板之间构成的空域填加填料,其外表喷防护漆,美耐板用胶胶接在平板上,通路地板块四周边装装饰条,其特征在于,在支撑缘上制出若干个凹窝,均匀分布。
本发明的优点是提高了通路地板块的抗压、抗弯曲强度,可以降低通路地板块的结构高度或可以减少材料厚度,降低成本。
结合实施例及附图详述本发明内容
图1是结构件上制有拱形杯结构,并构成纵横排相等的方阵式排列,拱形杯结构纵横向排列所形成的空域制成加强窝,在拱形杯结构纵横向排列最外一排的相邻处制有加强带,在加强带外围制有支撑缘,在支撑缘上制有凹窝的通路地板块示意图。
图2是图1的B-B剖视图
通路地板块是结构件(1)、平板(2)、美耐板(3)、装饰条(4)组成,结构件(1)制出拱形杯结构(5),拱形杯结构(5)构成纵横排相等的方阵式排列,在拱形杯结构(5)纵横向排列所形成的空域处制成加强窝(6),在拱形杯结构(5)纵横向排列最外一排的相邻处制出加强带(7),在加强带(7)外围制出支撑缘(8),在支撑缘(8)上制出若干个凹窝(9),均匀分布,增加结构刚性,结构件(1)与平板(2)均为钢件,焊接连接,在结构件(1)与平板(2)构成的空间(10)填加填料,其外表面喷防护漆,平板(2)与美耐板(3)用胶胶接,美耐板(3)起到抗静电作用,通路地板块四周边装装饰条(4)。
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