[实用新型]通路地板块无效

专利信息
申请号: 94211337.3 申请日: 1994-05-24
公开(公告)号: CN2189181Y 公开(公告)日: 1995-02-08
发明(设计)人: 侯风林 申请(专利权)人: 沈阳飞机制造公司
主分类号: E04F13/12 分类号: E04F13/12
代理公司: 航空航天工业部航空专利事务所 代理人: 侯秉慈
地址: 110034 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 通路 板块
【说明书】:

通路地板块是用于楼房地板的敷设,尤其是用于写字间、计算机房的铺设。

通路地板块是组成抗静电通路地板的主要构件,通路地板块是安装在装在建筑地板上的支撑架上,支撑架在通路地板块下面构成足够的隐蔽空间,供电源电缆敷设,由于通路地板块是单元块式结构,便于拆卸移动,非常适合于计算机房及写字间的地板铺设,由于计算机及其各种设备的重量,要求通路地板块坚固结实,一旦承载以后通路地板块不变形,应保持地板面平坦,为达到此目的,人们都在追求高抗压抗弯曲的通路地板块,以新颖的结构提高现有结构的通路地板块的抗压、抗弯曲强度。

发明的目的是提供一种新型结构的通路地板块,是将结构件上的拱形杯结构构成纵横排交错排列,在支撑缘上制出凹窝,均匀分布,以提高通路地板块的抗压抗弯曲刚性。

本发明是这样实现的

通路地板块是由结构件、平板、美耐板、装饰条组成,结构件上制出拱形杯结构,在拱形杯结构纵横向最外一排周围制出支撑缘,结构件与平板均为钢件,用焊接连接,结构件与平板构成的空间填加填料,其外表面喷防护漆,平板与美耐板用胶胶接,通路地板块四周边装装饰条,其特征在于结构件上制出的拱形杯结构构成纵横排交错排列,在支撑缘上制出凹窝,均匀分布。

本发明的优点是提高了通路地板块的抗压、抗弯曲强度,从而降低结构高度,也可以降低原材料厚度,降低成本。

结合实施例及附图对本发明进行详述,图1结构件上拱形杯结构纵横交错排列及支撑缘上制出凹窝的通路地板块主视图,图2是图1的局部放大图,图3是图2的A-A剖视图。

通路地板块是由结构件(1)、平板(2)、美耐板(3)、装饰条(4)组成,结构件(1)上制出拱形杯结构(5),拱形杯结构(5)有底口为圆形的圆锥体,有底口为圆形向多面锥体形过渡,有底口为多边形向圆锥体形过渡,图1、2、3是底口为圆形的圆锥体拱形杯结构(5)的实施例示意图,拱形杯结构(5)构成纵横排交错排列,如图1所示,在拱形杯结构(5)纵横向排列最外一排相邻处制出支撑缘(6),在支撑缘(6)上制出凹窝(7),均匀分布,提高通路地板块的支撑刚性,结构件(1)与平板(2)钢料制成,用焊接连接,结构件(1)与平板(2)构成的空间填加填料,其外表面喷防护漆,平板(2)与美耐板(3)用胶胶接,美耐板(3)提高抗静电性能,通路地板块四周边装上装饰条(4)。

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