[实用新型]半导体汽车空调器无效
| 申请号： | 94221384.X | 申请日： | 1994-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN2198131Y | 公开（公告）日： | 1995-05-24 |
| 发明（设计）人： | 钱韶华;徐智伟 | 申请（专利权）人： | 上海华黎兰实业公司 |
| 主分类号： | B60H1/22 | 分类号： | B60H1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201103 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 汽车 空调器 | ||
【权利要求书】：
1、一种半导体汽车空调器，包括机壳(1)、半导体致冷片组件(2)，其特征是：
a.半导体致冷片组件(2)置于金属真空绝热室(3)之中，其热端、冷端分别紧贴相互隔离的真空绝热室(3)的金属壁，
b.真空绝热室(3)的金属壁上有分别冷、热交换管片组件(4)(5)连通的内充热交换液并有循环泵(6)(7)驱动的储冷器(8)、散热器(9)，
c.在储冷器(8)、散热器(9)与绝热壁(10)之间有冷、热交换室(11)(12)，其端部有风机(13)。
2、根据权利要求1所述的半导体汽车空调器，其特征是：所述的储冷器（8）、散热器（9）的表面呈波纹状。
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