[实用新型]改进结构的自动喷流焊锡机

说明书

本实用新型涉及一种制造印刷电路的设备，更确切地说是涉及一种电路板的自动焊锡机。

电路板焊锡工艺通常包括喷洒助焊剂、烘干及锡流喷焊等，当插置有集成电路IC等电器元件的电路基板送入焊锡机中时，自动在上述工艺流程中完成电路板的焊锡作业。

现有焊锡机结构设计上的问题包括：

(1)用于输送电路基板的床台，由于均采用出口高度固定而进口高度可调整的设计方案，因此在需要改变输送轨道的角度时，位于焊锡机内焊锡槽的高度亦需配合角度而调整高度，以便使涌出的锡流可接触到电路基板，但调整焊锡槽不仅费时费工，旦不易达到最佳位置，影响了焊锡作业的效率与质量；

(2)由于焊锡机助焊槽中的助焊剂是以发泡方式工作的，当电路基板经过助焊槽时，其底面与助焊剂泡沫直接接触，使助焊剂沾在电路基板电器元件的导电脚上，这种泡沫作业方式限制了电器元件导电脚的长度，如不能超过1.0mm，当导电脚较长时，则需在助焊槽上加设毛刷，用于稀疏泡沫，但毛刷的动作容易造成电器元件的移位，又影响了焊锡的质量；

(3)用于焊锡的喷锡槽，如图7、图8所示，由泵锡箱1a、组合于泵锡箱1a上方的溢锡器2a、设于泵锡箱1a侧的马达泵3a及扇叶31a组成，马达泵驱动扇叶31a旋转，令锡流向溢锡器2a产生溢流，上述喷锡槽结构在需改变喷锡槽的作业方式，如不同机型的互换，改变输送床台高度、改变电路基板规格等时，均需整体拆除喷锡槽进行更换，若将就使用原有的喷锡槽，焊锡质量将无保证。

本实用新型的目的是对上述自动焊锡机结构作出改进设计，使其具备实用、经济的特点，可改进工艺质量及提高工效。

本实用新型改进结构的自动喷流焊锡机，包括输送电路基板、带输送链轨的床台，用于改变床台高低的调整机构，贮存助焊剂并向电路基板喷洒助焊剂的助焊槽，烘干器和置于熔锡槽中的喷锡槽，其特征在于：

所述的助焊槽内设置有可喷出雾状助焊剂的喷雾装置；

所述的喷锡槽由泵锡箱、置于泵锡箱中的滤网和位于滤网上方的溢锡器构成，所述泵锡箱底面设有网孔，所述滤网上网孔直径小于所述泵锡箱底面网孔直径，所述溢锡器上方出口处是喷出焊锡的细缝。

所述助焊槽的喷雾装置包括：带高压喷嘴孔的中空长杆状喷雾杆，环绕套装于喷雾杆周围的中空不锈钢网圈，置于助焊槽中用于固定喷雾杆及其不锈钢网圈的固定架，位于喷雾杆一侧向喷雾杆中导入高压空气的高压管路，驱动不锈钢网圈旋转的马达及其传动轴上的带动齿轮和置于助焊槽上方的槽盖；

所述固定架两侧设有固定孔，所述喷雾杆两端固定安装在固定孔中，所述不锈钢网圈两端分别嵌套有通过束环束套固定的传动齿轮和盖板，所述传动齿轮及盖板的中心位置处设有带轴承套的穿孔，所述的喷雾杆两端穿套在穿孔中，所述马达带动齿轮与所述不锈钢网圈一端的传动齿轮啮合，所述槽盖表面设有与喷雾杆喷嘴孔的喷气方向一致的喷雾槽孔。

所述的用于改变床台高低的调整机构分别设置在所述床台前后的进口、出口位置处。

所述的用于改变床台高低的调整机构由手轮、螺杆座及设于螺杆座内的柱螺杆构成，旋动手轮带动柱螺杆推顶床台伸缩。

部分不锈钢网圈浸泡于助焊槽中的助焊剂内，在电路基板经过助焊槽时，马达带动不锈钢网圈旋转，同时控制从喷雾杆的喷嘴孔高压喷出束状高压气体，由于部分网圈是浸泡在助焊剂内的，助焊剂在网圈表面因张力作用而沾附在网孔上，形成薄膜状助焊剂，当网圈转至喷嘴孔上方时，高压气体即可令薄膜状助焊剂形成均匀的雾状。

下面结合实施例及附图进一步说明本实用新型的技术

图1焊锡作业流程的剖面示意图

图2床台调整机构部分结构示意图

图3喷锡槽结构分解示意图

图4喷锡槽结构组合剖视图

图5助焊槽结构分解示意图

图6助焊槽结构组合剖视图

图7传统技术喷锡槽结构的分解示意图

图8传统技术喷锡槽结构的组合示意图

参见图1、图2，本实用新型自动喷流焊锡机的作业流程是：待焊锡的电路基板1先经过助焊槽2助焊剂的喷洒，再经烘干器3烘干，最后经过设于熔锡槽41中的喷锡槽，溢出的锡流使电器元件完全锡焊于电路基板1上固定。

具有输送链轨51的床台5，调整机构5分别设置于床台5前、后的进、出口位置处。调整机构5主要由手轮61、设于螺杆座62内的柱螺杆63组成。利用手轮61带动柱螺杆63而推顶床台伸缩，达到调整该侧床台5高低的目的。调整机构6的结构是普遍使用的技术，本实用新型将该结构的调整机构分别设于床台5两侧，当需要更换喷锡槽或为其他目的需调整床台5高低时，可在床台两侧作相对性的微调。