[实用新型]中央处理器散热片固定装置

说明书

本实用新型涉及一种中央处理器散热片固定装置。

计算机的中央处理单元（CPU）为主机体内最重要的装置，而当其运转处理的速度愈快时，所产生的热量也愈高，而一般中央处理单元工作温度所容许的温度范围约在于0℃～82℃间，以486型计算机所设置的中央处理单元为例，其表面于工作时所产生的热温约可高达76℃左右，已经非常接近于工作温度的极限，是以必须另配备散热装置，以便于降低中央处理单元于工作时的表面温度，以防止因过高的工作温度导致中央处理单元的损坏，避免因此使资料受到毁损或文件流失。

由于计算机科技的快速发展，当前中央处理单元所处理的容量及速度为往昔所见的中央处理单元的数十倍以上，是以传统的散热装置已不足以应付现有的中央处理单元所产生的高温，而当前普遍使用的方式，乃于中央处理单元上直接安装一散热片，再于散热片上方设置一风扇座，利用散热片的材质而迅速吸取中央处理单元的热量，并藉由风扇所生的气流将散热片的温度带离，以降低中央处理单元的工作温度，如此即可维持中央处理单元的正常运作。

至于计算机中央处理单元、散热片及风扇座的组合方式，目前所见到的如台湾专利公告第二0五三九三号“电脑微晶片散热装置的卡合部结构改良”或台湾专利公告第二一三二三五号“晶片冷却器的改良安装构造”，惟该散热装置是由一风扇座与一散热片所构成，而风扇座与散热片间则须另设置固结结构，使散热装置的结构更为复杂，而增加制造成本，影响到市场上的竞争力；同时已往的散热装置因风扇叶片座与散热片间隔着风扇座，而使风扇叶片座旋转所导引的气流无法大量的与散热片接触，导致散热效果不佳，因此现有的散热装置在设计上确实有未尽完善之处，诚有改良的必要。

为克服前述散热装置的缺失，乃有厂商发展出了将风扇直接设置在散热片中央的散热装置，此种装置可以将整体所需的构件数目大幅减少，而可适当的降低生产成本，并提升加工效率，而为一进步性的设计，惟该种结构迄今尚未发展出较佳的固定装置，而造成该散热装置与中央处理单元间结合上的问题。

本实用新型的主要目的在于：提供一种中央处理器散热片固定装置，其中结合框的两端设置有供勾合在中央处理单元边缘的勾部，同时在散热片的边缘设有扣片，在结合框架设于散热片侧时，以扣片将结合框稳固的扣合在散热片侧而可利于组装作业。

本实用新型的再一目的在于：提供一种中央处理器散热片固定装置，其在结合框内侧设置有扣缘，其可在结合框架设置散热片边缘时，提供一份保持定位的作用，以利于结合框与散热片间的结合作业。

本实用新型的再一目的在于：提供一种中央处理器散热片固定装置，其中结合框上设置有导引片，该导引片内侧边缘呈一斜角，而可在结合框将散热片组装至中央处理单元上时，提供一份导引作用，而让组装时更为方便。

本实用新型提供一种中央处理器散热片固定装置，包括设置在中央处理单元的顶面上的散热片，而散热片的顶面中央设有一风扇容置槽，并在该风扇容置槽中设有一铜轴固定孔座，而具有风扇叶片座、定子、铜轴及电路板组装而成的风扇结构组装在散热片的风扇容置槽中，其特征在于：在散热片边缘设置有结合框，结合框的两端设置有勾合在中央处理单元边缘的勾部，在散热片的边缘设有扣片，以扣片将结合框扣合在散热片侧，而可利于组装作业。

前述的中央处理器散热片固定装置，其特征在于：结合框内侧设置有与散热片边缘相配合定位的扣缘。

前述的中央处理器散热片固定装置，其特征在于：结合框上设置有导引片，该导引片末端内侧呈一斜角，而可在结合框将散热片组装至中央处理单元上时，提供一份导引作用。

本实用新型的优点如下：

1、简化结构：本实用新型利用结合框将结合有风扇结构的散热片方便的结合至中央处理单元顶面上，具有简化结构的优点。

2、减少组装过程：本实用新型的中央处理器散热片固定装置仅需两个结合框即可将散热片固定至中央处理器顶面，在组装时更具效率，故而可缩短产品组装的时间，而于相同时间内提高产品的生产量。

3、提升组装稳固性：本实用新型的结合框以内侧的扣缘与散热片边缘的扣片作适当的配合，而可让二者间的结合更为稳固，绝不会在组装作业中或组装完成后轻易的松脱。

以下结合附图进一步说明本实用新型的结构特征及目的。

附图简要说明：

图1为本实用新型的散热片与结合框的元件分解示意图。

图2为本实用新型散热片中风扇部份的元件分解示意图。

图3为本实用新型组合剖面的示意图。